等离子刻蚀在晶圆和线路板领域的使用
文章导读：等离子刻蚀所用的气体大多为含氟的气体，其中又以四氟化碳居多，等离子刻蚀在晶圆制造和线路板制造领域所用非常广泛。
一、晶圆制造行业应用
在晶圆制造行业中光刻机利用四氟化碳气体进行硅片的线路刻蚀，等离子清洗机利用四氟化碳进行氮化硅刻蚀及光刻胶去除。等离子刻蚀利用纯四氟化碳气体或四氟化碳与氧气配合的方式可对晶圆制造中的氮化硅进行微米级的刻蚀，利用四氟化碳与氧气或氢气配合的方式可对微米级的光刻胶进行去除。
二、线路板制造行业应用
等离子清洗机的刻蚀在线路板制造行业应用是非常早的，无论是硬质线路板还是柔性线路板在生产过程中都会进行孔内除胶，传统工艺是利用化学药剂清洗的方式，但随着线路板行业的发展，板子越做越小，孔也越来越小，化学药剂做孔内除胶的难度越来越大，且孔越小咬蚀量也难以控制，还会造成化学残留，影响后段工艺。而等离子清洗机的刻蚀是干式的，不会有化学残留，并且等离子体的扩散性非常强，所产生的刻蚀性气相等离子体可以对微米级的孔内进行有效的刻蚀，咬蚀量也可以通过工艺参数的调整得到很好的控制。
下图分别为等离子清洗机处理前、处理后和线路板镀铜后的截图，由此可证明等离子清洗机可有效去除孔内污染物且对衬板实现了定量咬蚀，明显提升了镀铜质量。
在晶圆制造行业中光刻机利用四氟化碳气体进行硅片的线路刻蚀，等离子清洗机利用四氟化碳进行氮化硅刻蚀及光刻胶去除。等离子刻蚀利用纯四氟化碳气体或四氟化碳与氧气配合的方式可对晶圆制造中的氮化硅进行微米级的刻蚀，利用四氟化碳与氧气或氢气配合的方式可对微米级的光刻胶进行去除。
等离子清洗机的刻蚀在线路板制造行业应用是非常早的，无论是硬质线路板还是柔性线路板在生产过程中都会进行孔内除胶，传统工艺是利用化学药剂清洗的方式，但随着线路板行业的发展，板子越做越小，孔也越来越小，化学药剂做孔内除胶的难度越来越大，且孔越小咬蚀量也难以控制，还会造成化学残留，影响后段工艺。而等离子清洗机的刻蚀是干式的，不会有化学残留，并且等离子体的扩散性非常强，所产生的刻蚀性气相等离子体可以对微米级的孔内进行有效的刻蚀，咬蚀量也可以通过工艺参数的调整得到很好的控制。
下图分别为等离子清洗机处理前、处理后和线路板镀铜后的截图，由此可证明等离子清洗机可有效去除孔内污染物且对衬板实现了定量咬蚀，明显提升了镀铜质量。
普乐斯电子9年专注研制等离子清洗机,等离子表面处理设备,已通过ISO9001质量体系和欧盟CE认证,为电子、半导体、汽车、yi疗等领域的客户提供清洗,活化,刻蚀,涂覆的等离子表面处理解决方案。如果您想要了解更多关于产品的详细内容或在设备使用中有疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯恭候您的来电！
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