某企业铜引线框架等离子清洗机
文章导读：处于对性能和成本的考虑，微电子封装领域目前主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架。等离子清洗机已应用于铜引线框架人机污染物清洗。
处于对性能和成本的考虑，微电子封装领域目前主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架。铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量，经过普乐斯等离子体清洗机处理铜引线框架，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性。
 |
 |
 |
| 引线框架尺寸：238 mm×70mm | 等离子处理前：92.49° | 等离子处理后：37.5° |
铜引线框架等离子清洗前后水滴角对比
亲，如果您对铜引线框架等离子清洗机感兴趣或者想了解更多详细信息，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯恭候您的来电！
公司外贸网站：www.plasmapls.com
下一篇：在封装工艺中等离子表面处理能做什么？ 上一篇：没有了
苏公网安备 32058302002178号
