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在封装工艺中等离子表面处理能做什么?

返回列表 来源:普乐斯 浏览: 发布日期:2022-03-31 14:01【
文章导读:等离子表面处理行业封装生产的流程中有巨大的影响力,可以快速的清理芯片材料的污染物,提高生存速度,同时工艺也有简单、可控、无污染、安全等特点!
随着半导体等电子行业的快速发展,其相关产业也在快速的进步,等离子表面处理行业就是其中的代表之一;它在封装生产的流程中有巨大的影响力,可以快速的清理芯片材料的污染物,提高生存速度,同时工艺也有简单、可控、无污染、安全等特点!
等离子表面处理的核心就是等离子体在反应中会生成各种活性离子,它能与物体表面的微观污染物进行反应,将它们清理带走,效果非常出色,但是需要精密的控制,一旦失误产品表面容易发生氧化。
在封装的领域中,硅片的减薄技术主要有磨削、研磨、化学机械抛光、干式抛光、电化学腐蚀、等离子增强化学腐蚀、湿法腐蚀以及常压等离子腐蚀等。芯片贴装的方式主要有共晶贴片、导电胶贴片、焊接贴片以及玻璃胶贴片4种。芯片互连常见的方法主要有打线键合、载在自动键合(Tape Automate Bonding,TAB)以及倒装芯片键合。而在等离子表面处理,广泛使用40kHz、13.56MHz、2.45GHz等频率,整个过程只有物理反应没有化学反应;但是,40kHz 的等离子体会改变被清洁表面性质,因此实际封装生产应用中大多用13.56MHz 的等离子表面处理和 2.45GHz 的等离子表面处理。封装工艺会直接影响产品的良品率,等离子表面处理工艺可以在流程中提供帮助,防止包封分层、提高焊线质量、增加键合强度等,提高良品率,降低损耗,节约成本!
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