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普乐斯9年专注等离子清洗机研制低温等离子表面处理系统方案解决商

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2019上海Medtec中国展已进行两天,普乐斯等离子表面处理热点回顾

返回列表 来源:普乐斯 浏览: 发布日期:2019-09-27 08:49【
文章导读:2019上海Medtec中国展已过半,普乐斯带您感受这两天来的展览会盛况,欢迎您莅临现场。
第15届国ji医liao器械设计与制造技术展会已进行两天,现场参观人士仍络绎不绝,普乐斯准备了诸多yi疗器械行业的等离子表面处理样品,如96孔酶标板、医用导管、培养皿等,现场对部分样品进行测试及通过接触角测试仪验证等离子表面处理的效果。
医疗器械展上等离子表面处理设备-普乐斯

医疗器械展上等离子表面处理设备-普乐斯
普乐斯所接待客户所涉及的产品种类丰富,如镍钛合金心血管支架、血管支架、导管、钛合金接骨板、硅胶导尿管等,大家共同探讨等离子表面处理在以上材料与技术上的应用,很多来访客户在沟通后表示等离子表面处理在生物医学领域并不陌生,是一项非常实用的新型表面处理技术,也有部分客户表示目前在用的是国外进口的等离子处理设备,择日将带测试研发及现有产品到普乐斯进行现场进一步测试和处理效果优化,展会在有序地忙碌中进行,如果您还未到场感受本次yi疗器械领域的盛会,欢迎您今天莅临现场,普乐斯在上海世博展览馆H2馆M206等着您!
 
等离子表面处理前后达因液铺展对比-普乐斯等离子清洗机
 
医疗器械展上陈列的等离子表面处理样品-普乐斯等离子清洗机

等离子表面处理后样品进行现场接触角测试-普乐斯等离子清洗机
yi疗器械对安全、有效性把控非常严格,其技术涉及到医药、机械、电子、塑料等多个行业;等离子表面处理工艺存在很多共性,也有其独特的处理要求,尤其在医用高分子材料方面,除了要具备一定的功能特性和力学性能外,还必须满足生物相容性的基本要求。普乐斯电子9年专注研制等离子表面处理设备,已通过ISO9001质量体系和欧盟CE认证,如果您想要了解更多关于产品的详细内容或在设备使用中有疑问,欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询,或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009,普乐斯恭候您的来电! 

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  • 准辉光实验等离子PLAUX-CTP-2000

    产品名称:准辉光实验等离子PLAUX-CTP-2000
    品牌:普乐斯
    名称:DBD准辉光实验等离子
    型号:PLAUX-CTP-2000
    规格:250mm (W)×360mm (D)×200mm (H)
    处理宽度:360mm 可定制
    用途:
    准辉光实验等离子为各大院校及研究所用于材料表面清洗,表面活化,表面改性试验
    参考价格:



  • JC2000P型便携式接触角测量仪

    产品名称:JC2000P型便携式接触角测量仪
    品牌:POWEREACH
    名称:便携式接触角测量仪
    型号:JC2000P型

    含仪器主机、实验操作软件、标配组件、大陆地区送货上门安装调试培训、一年保修服务;不含配套电脑。
    JC2000P型便携式接触角测量仪,必须有配套电脑方能使用,可选择由供方提供配套电脑,品牌电脑原厂三年上门保修。如用户自配或利用原有电脑,要求一个USB口。

  • FH801银浆高度测试仪

    产品名称:FH801银浆高度测试仪
    品牌:POWEREACH
    名称:银浆高度测试仪
    型号:FH801
    FH801型芯片银浆厚度测量仪,标配不含配套电脑,含仪器主机、实验操作软件、标配组件、大陆地区免费上门安装调试培训、一年保修服务,含税运,软件终身免费升级。

    FH801型芯片银浆厚度测量仪必须有配套电脑方能使用,可选择由供方提供配套电脑,DELL电脑原厂三年上门保修。如用户自配或利用原有电脑,要求一个USB2.0接口。

  • JC2000C1型接触角测量仪

    产品名称:JC2000C1型接触角测量仪
    品牌:POWEREACH
    名称:接触角测量仪
    型号:JC2000C1型

    JC2000C1型接触角测量仪,必须有配套计算机方能使用,可选择由供方提供配套计算机,品牌计算机原厂三年上门保修。如用户自配或利用原有计算机,要求:WinXP操作系统或者Win7/10操作系统,一个空的USB接口。笔记本、台式机、一体机均可。

  • 半导体封装等离子表面处理-VPC-500F

    产品名称:半导体封装等离子表面处理-VPC-500F
    品牌:普乐斯
    名称:半导体封装等离子表面处理设备
    型号:VPC-500F
    规格:920mm(W)×1030mm(D)×1720mm(H)
    功率: 约4 KW
    用途:半导体封装等离子表面处理设备主要各种半导体封装厂家定制,用于打线、封胶、植球前的基板清洗,提高产品良率;对于铜支架打铜线的工艺效率尤为明显。


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