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普乐斯等离子清洗机设备在半导体器件生产中的必要性体现

返回列表 来源:普乐斯 浏览: 发布日期:2020-01-07 09:44【
文章导读:近乎所有的半导体器件的生产都包含清洗这一步骤,为的是将器件表面的微粒、有机物以及无机物的沾污杂质彻底地清除,来保证产品质量。等离子清洗机设备有何独特性和必要性呢?具体又体现在哪里呢?
等离子清洗机设备的等离子清洗处理工艺属于干式清洗方式,在半导体器件生产、微机电系统、光电元器件等封装领域中的优势凸显,有利于提高晶粒与焊盘导电胶的粘附性能、焊膏浸润性能、金属线键合强度、塑封料和金属外壳包覆的可靠性等。在半导体封装中,铜引线框架、引线键合、倒装芯片封装、陶瓷封装等工艺之中,等离子清洗机设备的应用较为具有代表性。
真空式等离子清洗机设备-普乐斯等离子清洗机
(1)铜引线框架:铜的氧化物和其他的有机污染物,会造成密封模塑与铜引线框架分层,从而引起封装后器件的密封性变差以及慢性渗气现象,还会影响芯片的粘接和引线键合质量,因而需使用等离子处理系统来去除氧化物和有机物,同时达到表面活化和粗化的效果,确保打线和封装的可靠性。
 
(2)引线键合:引线键合的可靠与否决定着产品的好坏,任何污染物的存在都会严重减弱引线键合的拉力值。等离子体清洗能有效去除键合区的表面污染物并使其粗糙度增加,进而提升引线的键合拉力,提高生产的可靠性。
等离子清洗机设备对引线键合中的作用-普乐斯等离子清洗机
(3)倒装芯片封装:等离子清洗机设备对芯片以及封装载板进行处理,不仅可以得到洁净的焊接表面,还能够提高焊接表面的活性,有效防止虚焊和减少空洞,提高填充料的边缘高度以及包容性,提高封装的机械强度,降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力,从而提高产品可靠性和寿命。
 
(4)陶瓷封装:陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区和盖板密封区。在这些材料表面电镀Ni、Au前使用等离子清洗机处理,可去除有机物污染物,提高镀层的质量。

普乐斯电子10年专注研制等离子清洗机,等离子清洗设备,等离子处理机,等离子表面处理设备,已通过ISO9001质量体系和欧盟CE认证,为电子、半导体、汽车、yi疗等领域的客户提供清洗,活化,刻蚀,涂覆的等离子表面处理解决方案,是行业内值得信赖的等离子清洗机厂家。如果您想要了解更多关于产品的详细内容或在设备使用中有疑问,欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询,或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009,普乐斯恭候您的来电!

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