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1819-09
等离子刻蚀中影响氮化硅侧壁蚀刻倾斜度的参数有哪些？ 等离子表面处理系统能够完成表面清洗、活化、刻蚀以及涂镀等诸多功能，依据所需处理的材料与处理的目的，等离子表面处理系统能够完成不同的处理效果。等离子表面处理设备在半导体方向的使用有等离子刻蚀、显影、去胶、封装等。 等离子刻蚀 工艺在半导体集成电路中，既能够刻蚀上表层的光刻胶，也能够刻蚀基层的氮化硅层，不仅如此还需要防止其对硅衬底造成刻蚀损...
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1819-09
氮化硅有何特点？等离子表面处理设备是如何刻蚀氮化硅的？ 氮化硅（Si3N4）的材料特点：氮化硅是当前较为热门的新材料之一，具有密度小、硬度大、弹性模量高、热稳定性好等特点，在诸多范畴都有使用。在晶圆制作中，氮化硅可代替氧化硅使用，因其硬度高，可在晶圆外表形成十分薄的氮化硅薄膜（在硅片加工中，使用zui为广泛的描绘薄膜厚度的单位是埃），厚度约在数十埃，保护外表，防止划伤，此外其杰出的绝缘强度和抗氧化才...
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