行业巨头纷纷入局SiP封装
文章导读：5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（Heterogeneous Integration）成为半导体产业重要的课题之一；迎接相关趋势，日月光、台积电与英特尔均已就绪，成功抢先卡位，静待庞大商机到来。
所谓的异质整合，就是大量采用SiP封装技术，日月光集团研发副总经理洪志斌提到，AI与HPC芯片采SiP封装，即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离，不单能缩小封装后的面积，也能让运算速度更快，目前在5G方面则是在天线封装和前端射频模组（FEM）端已经导入。
日月光在SiP端的技术端，目前有2.5D FOCoS和2.5D SiP，以及3D SiP，偏重在中段晶圆级封装，或是后段的模组封测为主，客户群锁定联发科与高通等设计业者，或是IDM客户。
台积电在异质整合的封测上，是从前段晶圆代工与中段晶圆封装切入，技术有2.5D堆叠CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）及InFO（整合扇出型封装），3D TSMC-SoIC(芯片堆叠晶圆)，以及WoW等技术，潜在与既有客户群包括苹果、赛灵思（Xilinx）、博通、超微等。
而向来在先进制程端也不落人后的英特尔，在异质整合的SiP端，主要是嵌入式多芯片互联桥接（EMIB）技术，包括2.5 D EMIB，以及3D EMIB，含括CPU与等芯片的中后段封测为主，英特尔第1颗采用此类Foveros技术，整合10纳米HPC处理器、22纳米I/O芯片，记忆体等的SiP封装产品预计今年底量产。
日月光提到，5G、AI、HPC、物联网趋势下，因为各家芯片设计上的差异，加上让高频高速特性，以及要让芯片效能zui大化、封装后体积zui小化，客制化量身打造的SiP封装需求快速崛起，SiP整合技术已经成为半导体产业zui重要的显学。
普乐斯从2011年开始涉足半导体行业至今已有8年，在光刻胶去除、打线即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工艺方面积累了较为丰富的等离子表面处理经验，合作客户接近20家，我们正努力成为半导体封装领域的等离子表面处理工艺解决方案服务商。等离子表面处理过的样品包括：硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等。如果您想要了解更多关于产品的详细内容或在设备使用中有疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯恭候您的来电！
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