普乐斯资讯_普乐斯电子

当前位置：普乐斯首页 > 普乐斯资讯 >

查看详情
0826-06

FPC行业等离子表面处理全解：六大核心工位，解决 90% 良率痛点 FPC（柔性印刷电路板）以轻薄、可弯折、高布线密度的特性，成为消费电子、汽车电子、医疗设备的核心互联载体。但 FPC 材质软、PI（聚酰亚胺）表面惰性强、制程精密，传统湿法清洗易导致基材变形、铜箔腐蚀、微孔清洁不彻底、附着力差等问题。...
查看详情
0526-06

拆解IGBT模块生产：为什么头部车企功率器件全标配真空等离子处理机？ 在新能源汽车电控、车载 OBC、光伏逆变器、储能变流器领域，IGBT 是电能变换的核心心脏，车规级 IGBT 对粘接强度、导热性能、长期湿热可靠性有着严苛标准。伴随新能源车电压平台迈向 800V，Si 基 IGBT、SiC 碳化硅功率模块的封装工艺不断升级，传统超声波清洗、酸碱湿法清洗逐渐难以满足高端量产要求，真空等离子表面处理从可选工艺，变成比亚迪、汇川、斯达半导等头部厂商...
查看详情
0426-06

CPO行业发展，等离子表面处理应用在哪里？ CPO 全称共封装光学（Co-Packaged Optics），是 AI 算力催生的新一代光电集成封装行业，核心是把光引擎（微型光模块）、硅光芯片、交换机 / GPU 计算芯片，用 2.5D 先进封装做在同一块基板上，替代传统插拔式光模块。...
查看详情
0326-06

CPO共封装光学量产核心工艺：等离子表面处理全环节应用解析 CPO高度集成硅光芯片、光学耦合结构、2.5D异构封装、高速基板与密封模组，制程精度、洁净度、可靠性要求远超传统光模块。而等离子表面处理凭借低温无损、纳米级清洁、表面活化改性的优势，已成为CPO量产不可或缺的标配工艺。...
查看详情
0226-06

等离子表面处理对比湿法化学清洗、打磨、超声波传统工艺七大优势 传统湿法重在 “洗掉污物”，等离子兼顾深度清洁 + 表面活化 + 纳米粗化，兼顾良品、环保、成本三大需求，是高端 PCB 升级首选工艺。...
查看详情
0126-06

等离子表面处理在电路板行业应用介绍 等离子表面处理凭借精密清洁、表面活化、微粗化改性三大核心能力，已成为 PCB（印刷电路板）全制程的关键工艺，覆盖 HDI 板、柔性板（FPC）、高频高速板、IC 载板等高端产品，解决传统湿法清洗无法攻克的微孔清洁、惰性材料粘接、精密焊盘可靠连接等痛点，助力电路板向高密度、高频化、轻薄化、高可靠升级。...
查看详情
2926-05

不同形态的材料，等离子技术将给出何种解决方案？ 在表面处理的世界里，材料以千姿百态的形貌出现在我们面前从薄如蝉翼的柔性薄膜，到结构复杂的精密部件；从细若尘埃的功能粉末，到交织成网的纤维织物。一个常见的技术误区是，试图用同一套方法去应对所有形态。这就像试图用同一把钥匙去开所有的锁。等离子技术的精妙之处，恰恰在于它能根据材料的形态语言，提供量身定制的解决方案。 1 . 片材与薄膜：卷对卷（...
查看详情
2826-05

电晕？等离子？火焰处理？别被名字绕晕，功能才是根本 你们上次说的那个火焰等离子设备，我咨询了几家，有的说这叫电晕处理器，有的说是大气压等离子，还有的给我推荐等离子火焰处理机这到底是不是同一种东西？这不是个例。在工业表面处理的世界里，一项技术因为跨界应用，常被不同行业赋予截然不同的称呼，形成了一道无形的认知壁垒。一项技术的多重身份如果您在不同行业圈子里询问同一项表面处理技术，可能会得到...
查看详情
2626-05

镍基合金微小零件锡焊不沾锡？等离子清洗根除氧化层与浸润性痛点 在精密微电子与半导体封装工艺中，镍基合金因其优异的耐蚀性与机械强度被广泛应用。然而，在进行微型组件锡焊时，工艺工程师经常遭遇致命的质量缺陷：焊料无法在金属表面浸润铺展、出现虚焊、虚粘，或拉力测试不达标。痛点分析：氧化镍钝化膜的阻碍导致镍基合金焊接浸润性差的真凶，在于其表面微观结构的改变：致密氧化层：镍基合金在空气中或前道受热工序...
查看详情
2526-05

PET 化妆品包装喷码脱落？等离子技术去除脱模剂残留痛点 在化妆品日化包装行业，PET 因其高透明度与质感被广泛使用。但在后续的生产溯源喷码、丝网印刷工艺中，工艺工程师经常遭遇一个死结：墨水附着力极差，用手指或 3M 胶带一粘就整体脱落。痛点分析：肉眼看不见的隔离膜经过我们实验室微观检测，导致 PET 掉码的幕后真凶主要有两个：脱模剂残留：注塑成型时使用的硅油类脱模剂残留在 PET 表面，形成了分子级的疏水隔...