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1526-09

等离子清洗能直接去除重油污吗？为什么有些产品处理前还要先预清洗？ 等离子清洗可以去除材料表面的部分有机污染，并改善后续粘接、印刷和涂覆性能。但在实际生产中，如果工件表面存在大量切削油、润滑脂、厚层脱模剂等重度污染，直接依赖等离子处理并不一定是效率最高的方案。本文从污染程度、处理目的和量产稳定性出发，分析什么时候可以直接使用等离子清洗，什么时候更适合采用“预清洗+等离子精密处理”的组合工艺。...
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1026-09

大气等离子处理后局部仍粘不牢？先检查处理距离、速度和运动轨迹 在大气等离子表面处理过程中，有时会出现同一个产品部分区域润湿性明显改善，而边缘、转角或局部位置仍然粘接不牢的情况。这类问题不一定是设备功率不足，更可能与喷头距离、移动速度、处理轨迹、有效处理宽度及产品结构有关。本文从实际生产角度分析大气等离子处理不均匀的常见原因及排查方法。...
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0826-09

晶圆良率莫名抖动？等离子纳米除尘工艺解决半导体微颗粒污染顽疾 真空等离子干式清洗是能实现纳米级全域除尘、无死角、零损伤的量产工艺。等离子高能粒子可以打破微颗粒与晶圆表面的静电吸附力与分子粘接力，将沟槽、台阶、微孔、线路缝隙内的残留微尘彻底剥离、气化或悬浮抽离，真正实现晶圆全域超净等级升级。...
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0726-09

同样的等离子参数，为什么换一批材料后粘接效果会变？ 实际生产中经常会出现这样的情况：设备没有变化，等离子处理参数也完全相同，上一批产品粘接效果稳定，换了一批材料后却开始出现波动。问题未必出在等离子设备，而可能来自材料配方、脱模剂、储存时间、表面污染以及前道成型工艺。本文从实际工艺角度分析，同一套等离子参数为什么不能简单适用于所有批次材料。...
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0726-09

扇出封装良率瓶颈怎么破？等离子表面处理工艺根治Fan-Out溢胶残留与植球虚焊缺陷 随着消费电子、AI芯片、高频通讯芯片轻薄化、小型化发展，Fan‑Out扇出型封装凭借无基板、超薄、高集成、多扇出布线的优势，成为高端芯片先进封装的主流路线。相较于传统BGA、QFN封装，Fan‑Out重构晶圆制程更复杂、结构更精密、工艺容错率更低，对表面洁净度、界面一致性、薄膜附着力要求达到纳米级别。...
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0426-09

车灯售后故障率高？等离子工艺根除LED大灯渗水、起雾、开胶顽疾 随着汽车外观智能化升级，LED大灯、贯穿式尾灯、氛围灯、ADAS辅助照明灯已成为整车标配。车灯作为外露式精密光学部件，长期承受雨水冲刷、高温暴晒、零下低温、温差骤变以及高速行车震动，对整体密封性、粘接稳定性有着极高的车规要求。...
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0326-09

等离子打样有效，为什么上线量产后效果不稳定？从实验验证到量产导入要注意这6点 在决定采购等离子清洗机之前，很多企业都会先进行样品测试。这种方式非常必要。因为通过样品打样，可以快速确认：等离子表面处理能不能改善目前遇到的粘接、印刷、涂覆或封装问题。...
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0126-09

普乐斯亮相 Medtec China 2026，以等离子体技术助力医疗器械表面处理创新 普乐斯亮相 Medtec China 2026，以等离子体技术助力医疗器械表面处理创新 2026年9月1日，上海讯 Medtec China 2026暨第二十届国际医疗器械设计与制造技术展览会于9月1日在上海新国际博览中心正式启幕...
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2626-08

汽车电子行业中，等离子表面处理应用介绍 传统酒精擦拭、化学药水浸泡、机械打磨等预处理方式，容易出现清洗不彻底、基材腐蚀、VOC 污染、微小孔隙残留杂质等问题。低温等离子表面处理作为干式精密工艺，可在不损伤元器件的前...
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2526-08

半导体行业中等离子表面处理的核心应用优势 低温等离子表面处理作为干式精密制程技术，凭借独特的工艺特性，广泛应用于晶圆制造、芯片封测、载板加工、功率器件生产等全流程，相较于传统工艺具备六大核心优势，是现代半导体高端量产的刚需工艺。...