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1026-06

FPC 除了连接器，还有哪些关键环节必须用等离子表面处理呢？ FPC 从基材→压合→钻孔→电镀→丝印→补强→贴合→组装→三防，几乎每道工序都有等离子的应用点：...
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0926-06

FPC连接器是什么，等离子表面处理能解决哪些问题？ FPC 连接器就是主板上用来 “插 FPC 软板” 的超薄插座；等离子处理能把它的金手指、焊盘、粘接面、塑胶外壳做超净 + 活化，直接解决接触不良、虚焊、松脱、掉胶、油墨脱落等量产高频不良，是提升良率、可靠性和寿命的关键工序。...
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0826-06

FPC行业等离子表面处理全解：六大核心工位，解决 90% 良率痛点 FPC（柔性印刷电路板）以轻薄、可弯折、高布线密度的特性，成为消费电子、汽车电子、医疗设备的核心互联载体。但 FPC 材质软、PI（聚酰亚胺）表面惰性强、制程精密，传统湿法清洗易导致基材变形、铜箔腐蚀、微孔清洁不彻底、附着力差等问题。...
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0526-06

拆解IGBT模块生产：为什么头部车企功率器件全标配真空等离子处理机？ 在新能源汽车电控、车载 OBC、光伏逆变器、储能变流器领域，IGBT 是电能变换的核心心脏，车规级 IGBT 对粘接强度、导热性能、长期湿热可靠性有着严苛标准。伴随新能源车电压平台迈向 800V，Si 基 IGBT、SiC 碳化硅功率模块的封装工艺不断升级，传统超声波清洗、酸碱湿法清洗逐渐难以满足高端量产要求，真空等离子表面处理从可选工艺，变成比亚迪、汇川、斯达半导等头部厂商...
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0426-06

CPO行业发展，等离子表面处理应用在哪里？ CPO 全称共封装光学（Co-Packaged Optics），是 AI 算力催生的新一代光电集成封装行业，核心是把光引擎（微型光模块）、硅光芯片、交换机 / GPU 计算芯片，用 2.5D 先进封装做在同一块基板上，替代传统插拔式光模块。...
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0326-06

CPO共封装光学量产核心工艺：等离子表面处理全环节应用解析 CPO高度集成硅光芯片、光学耦合结构、2.5D异构封装、高速基板与密封模组，制程精度、洁净度、可靠性要求远超传统光模块。而等离子表面处理凭借低温无损、纳米级清洁、表面活化改性的优势，已成为CPO量产不可或缺的标配工艺。...
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0226-06

等离子表面处理对比湿法化学清洗、打磨、超声波传统工艺七大优势 传统湿法重在 “洗掉污物”，等离子兼顾深度清洁 + 表面活化 + 纳米粗化，兼顾良品、环保、成本三大需求，是高端 PCB 升级首选工艺。...
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0126-06

等离子表面处理在电路板行业应用介绍 等离子表面处理凭借精密清洁、表面活化、微粗化改性三大核心能力，已成为 PCB（印刷电路板）全制程的关键工艺，覆盖 HDI 板、柔性板（FPC）、高频高速板、IC 载板等高端产品，解决传统湿法清洗无法攻克的微孔清洁、惰性材料粘接、精密焊盘可靠连接等痛点，助力电路板向高密度、高频化、轻薄化、高可靠升级。...
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2926-05

不同形态的材料，等离子技术将给出何种解决方案？ 在表面处理的世界里，材料以千姿百态的形貌出现在我们面前从薄如蝉翼的柔性薄膜，到结构复杂的精密部件；从细若尘埃的功能粉末，到交织成网的纤维织物。一个常见的技术误区是，试图用同一套方法去应对所有形态。这就像试图用同一把钥匙去开所有的锁。等离子技术的精妙之处，恰恰在于它能根据材料的形态语言，提供量身定制的解决方案。 1 . 片材与薄膜：卷对卷（...
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2826-05

电晕？等离子？火焰处理？别被名字绕晕，功能才是根本 你们上次说的那个火焰等离子设备，我咨询了几家，有的说这叫电晕处理器，有的说是大气压等离子，还有的给我推荐等离子火焰处理机这到底是不是同一种东西？这不是个例。在工业表面处理的世界里，一项技术因为跨界应用，常被不同行业赋予截然不同的称呼，形成了一道无形的认知壁垒。一项技术的多重身份如果您在不同行业圈子里询问同一项表面处理技术，可能会得到...