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0126-09

普乐斯亮相 Medtec China 2026，以等离子体技术助力医疗器械表面处理创新 普乐斯亮相 Medtec China 2026，以等离子体技术助力医疗器械表面处理创新 2026年9月1日，上海讯 Medtec China 2026暨第二十届国际医疗器械设计与制造技术展览会于9月1日在上海新国际博览中心正式启幕。昆山普乐斯电子科技有限公司（PLAUX）携等离子表面处理设备及医疗材料表面改性解决方案亮相展会，与来自医疗器械研发、生产制造及供应链领域的专业人士共同探讨等离子体技术在医...
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2626-08

汽车电子行业中，等离子表面处理应用介绍 传统酒精擦拭、化学药水浸泡、机械打磨等预处理方式，容易出现清洗不彻底、基材腐蚀、VOC 污染、微小孔隙残留杂质等问题。低温等离子表面处理作为干式精密工艺，可在不损伤元器件的前...
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2526-08

半导体行业中等离子表面处理的核心应用优势 低温等离子表面处理作为干式精密制程技术，凭借独特的工艺特性，广泛应用于晶圆制造、芯片封测、载板加工、功率器件生产等全流程，相较于传统工艺具备六大核心优势，是现代半导体高端量产的刚需工艺。...
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2426-08

光刻残留导致漏电、不良率飙升？等离子表面处理工艺，根治晶圆微观缺陷 真空等离子去胶渣（Descum）工艺，已经成为7nm–28nm先进制程、晶圆量产的标准化前置工艺。通过高纯氧气等离子电离产生高能活性粒子，在低温真空环境下，对晶圆表面与微细结构进行精准氧...
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2126-08

干式精密制程！等离子表面处理在半导体行业的六大核心优势 对比传统湿法清洗、化学处理、打磨活化等工艺，低温等离子表面处理凭借干式、低损伤、高可控的特性，成为半导体精密制造的主流工艺方案，多项核心优势适配纳米级制程与先进封装需求。...
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2026-08

芯片封装良率为什么做不高？等离子清洗解决封装分层、虚焊、空洞不良 在半导体后道封装量产中，很多工厂设备、材料、工艺参数都趋于标准化，但依然长期面临良率波动问题。大量实测数据证明：绝大多数封装不良并非源于设备精度或材料品质，而是芯片、载板、引线框架表面的微观污染与表面活性不足导致的界面失效问题。...
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1926-08

高值医疗器械涂层工艺升级！等离子预处理让镀膜、载药、功能涂层更牢固、更稳定 但国内很多医疗厂家长期面临涂层通病：涂层附着力差、局部起皮脱落、厚薄不均、药物负载量不足、释放周期不稳定。绝大多数涂层失效问题，并非镀膜工艺问题，而是基材表面活性不足、洁净度不够导致的底层结合失败。...
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1826-08

医用塑胶配件为什么容易脱胶、漏气、密封性差？等离子活化解决医疗耗材粘接通病 在医疗器械生产制造中，绝大多数品质问题并非源于组装工艺或胶水质量，而是来自材料表面的微观惰性与隐形污染。尤其是医用PP、PE、ABS、PC、TPU、PPSU等高分子塑胶配件，这类材料具备无毒、耐腐蚀、抗老化、适配灭菌等优势，是高端医疗耗材的首选基材。...
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1726-08

低温等离子表面处理，为何成为医疗器械制造的刚需工艺 传统工艺依靠溶剂浸泡、打磨、底涂药水，不仅工序繁琐，还存在溶剂残留、损伤精密微结构等弊端，低温等离子干式表面处理，正在成为医疗行业主流生产工艺。...
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1426-08

种植牙老是愈合慢、容易发炎？等离子活化大幅提升钛种植体临床成功率 经过等离子处理的钛种植体，表面润湿角大幅降低，呈现超亲水状态。亲水表面能快速吸附体液蛋白、促进成骨细胞附着、增殖、分化，显著提升早期骨结合速度与BIC骨结合率。对于骨质疏松、骨量偏薄、即刻负重、多颗连种的复杂病例，提升效果尤为明显。...