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1719-07
上海发布新计划,国产设备发展新机遇 按照计划的说法:在集成电路领域,重点以芯片制造、大硅片制备和封装测试为主攻方向,推动 光刻机 、 刻蚀机 等关键技术装备研制和产业化,提升芯片制造产业链的智能化和自主可控水平。在信息通信领域,大力推动通讯终端产品数字化设计、工艺设计与仿真,开发产品数据管理系统,建立产品数字化研发平台;提高智能测试装备、基于机器视觉识别的质量在线检测系统、...
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