苏锡两地IC产业规模对比
文章导读：苏州2018年集成电路产业规模467.76亿，较2017年实现7%增长。其中IC设计占比10%，晶圆制造占比5%，封装测试占比60%，设备材料占比25%。
无锡在2018年集成电路产业规模达1014亿元，较2017年实现14%的增长。其中IC设计占比10%，晶圆制造占比25%，封测业占比高达40%，设备材料占比25%。
苏州拥有中科院苏州纳米所等为代表的一大批科研院所和龙头企业，同时在近期发布的“2018年度中国十大半导体企业”名单中，苏州有和舰、敏芯微以及固锝等8家厂商入围。随着中科曙光、澜起科技等一批旗舰项目落户，集聚效应已初步形成。目前，苏州市在芯片的设计领域，已积累了一批实力企业。当前，苏州市重点支持工业园区和昆山等地区发展集成电路封装和测试产业。园区是国内集成电路产业集中、企业密集的地区之一，目前已集聚集成电路设计企业40多家。“IC设计与制造产业集群”入选国家产业集群试点。昆山市集成电路产业起步较早，依托雄厚的电子信息产业基础，积极引进扶持相关集成电路企业，已初步形成从上游IC设计研发、晶圆制造到下游封装测试的产业链。
无锡是曾经的国家微电子产业“南方基地”，号称中国微电子的“黄埔军校”。2000年以来，先后成为国家科技部批准的8个国家集成电路设计产业化基地之一、全国仅有的两个由国家发改委认定的国家微电子高新技术产业基地之一，另一家是上海。近年来，无锡先后成立了无锡市半导体行业协会和无锡市集成电路产业领导小组，出台了集成电路产业专项政策，设立了产业投资基金，产业发展整体态势良好。目前，无锡集成电路产业涉及设计业、制造业、封装测试业、配套设备与材料业等多个领域，从业人员近 5 万人。目前，在各项政策的助推下，目前无锡集成电路产业形成了一条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等领域的完整产业链。
从产业规模来看，无锡产值有苏州的两倍，成为继上海之后 ，第二个产业规模超过1000亿的城市。这两座城市虽然产业链都基本完善了，但很明显都发展不均衡，封测占比有一半左右，而IC设计占比却只有10%左右，为了缓解这一比重失衡的状况，无锡启动了国家集成电路设计产业园，目的是发力做强集成电路设计产业。
这些年来，近年来，江苏省陆续引进了不少重大项目，使得该省集成电路产业更为瞩目，这些项目建成后无论对江苏省及整个中国集成电路发展均有重大意义。那无锡和苏州有怎样的表现？
本文来源：半导体行业观察
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