第3代半导体爆发期将至？中国有望弯道超车？
文章导读：普乐斯等离子清洗机引用界面新闻有关内容，与前两代半导体材料相比，第3代半导体材料现阶段仍在发展的前期。中国企业和国外企业之间的发展差距不大，有望实现弯道超车。
普乐斯等离子清洗机引用界面新闻有关内容，与前两代半导体材料相比，第3代半导体材料现阶段仍在发展的前期。中国企业和国外企业之间的发展差距不大，有望实现弯道超车。
有半导体新材料领域人士表示，三代半导体材料在中国拥有巨大的应用前景，且在国产化和产业升级的推动下，相关产业链将逐步完善，呈现自主可控化发展态势，从而迎来下一个产业爆发增长期。
据普乐斯等离子清洗机了解，第1半导体材料以硅、锗元素等单质为主；第2代则以砷化镓、磷化镓等材料为主，而第3代半导体主要以碳化硅、氮化镓等材料为主，具备更好的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，因而第3代半导体材料更加适合应用于新能源车、光伏风电、不间断电源、家电工控等方向。
普乐斯等离子清洗机分析，从出台的新能源汽车行业的政策发展规划来看，新能源汽车行业将稳步发展，随之而来就是新能源汽车和充电桩设备对碳化硅的巨大需求。此外，外部环境的变化中，国内半导体材料的产业链布局加快，国内相关企业的战略合作将不断深化，有利于提升在国内外的产品力竞争优势，有望实现在该领域内的超车。
就像《中国制造2025》中所提及的，第3代半导体材料还是“十四五”期间重要的发展方向。未来的5年必定是新材料大变革、大发展的5年，从近期市场的反应来看，国内第3代半导体的热度逐渐攀升并高居不下。
普乐斯从2011年开始涉足半导体行业至今已有9年，专注研制等离子清洗机，等离子体清洗机，等离子清洗设备，常压大气和低压真空型低温等离子表面处理设备，在光刻胶去除、打线即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工艺方面积累了较为丰富的等离子表面处理经验，合作客户接近20家，我们正努力成为半导体封装领域的等离子表面处理工艺解决方案服务商。是行业内值得信赖的等离子清洗机厂家。等离子表面处理过的样品包括：硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等。如果您想要了解更多关于产品的详细内容或在设备使用中有疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯恭候您的来电！
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