一朝备胎转正？华为海思半导体出货量大幅度增加
文章导读：华为海思半导体今年的出货量大幅度提升，现阶段已经有大于七十%的华为手机选用了自己家的华为芯片，尤为重要的是华为海思的芯片已占到了中国智能手机需求量的20%之上。数据资料还显示，华为海思半导体的营收业绩也在不断的提升，现阶段华为海思已超过了老牌芯片厂商联发科 ，真正成为亚洲第1的芯片设计厂商。
华为海思半导体今年的出货量大幅度提升，现阶段已经有大于七十%的华为手机选用了自己家的华为芯片，尤为重要的是华为海思的芯片已占到了中国智能手机需求量的20%之上。
数据资料还显示，华为海思半导体的营收业绩也在不断的提升，现阶段华为海思已超过了老牌芯片厂商联发科 ，真正成为亚洲第1的芯片设计厂商。海思已经与今年9月推出高端5G Soc芯片麒麟990 5G，多核心神经网络 处理单元（NPU）为特点。Digtimes预测分析，海思将于2020年第1季末至第2季，跟随国内手机品牌5G手机降价趋势，推出仍以NPU设计为特点的中端5G Soc芯片，推进2020年海思5G Soc AP出货显著成长。
不管怎样，经历过困难之后的华为将变得更加坚强，变得更加强大，相信未来其再接再厉，定能够获得新的突破。
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普乐斯从2011年开始涉足半导体行业至今已有8年，在光刻胶去除、打线即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工艺方面积累了较为丰富的等离子表面处理经验，合作客户接近20家，我们正努力成为半导体封装领域的等离子表面处理工艺解决方案服务商。等离子表面处理过的样品包括：硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等。如果您想要了解更多关于等离子表面处理设备的详细内容或在设备使用中有疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯恭候您的来电！
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