等离子清洗机厂家行业介绍：半导体硅片是什么？
硅片是芯片制造的基础材料，硅片成品以硅为材料，形状为片状，一般是由高纯度的结晶硅制成的。与其他的材料相比，高纯度的结晶硅分子的结构是非常稳定的，导电性非常低。需要通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等手段，改变硅的分子结构进而提高其导电性，这一系列的工艺中就会使用到等离子清洗机进行表面处理，多道处理工艺完成后的成品硅片就会具备较低导电能力。硅片目前主要是应用在半导体和光伏领域，应用的领域不同，硅片的类型、纯度、表面性质上也会有所不同。
半导体硅片的高规格要求使得其制造工艺复杂，四大主要步骤包括多晶硅提纯、多晶硅料的铸锭、单晶硅生长以及硅片切割。作为晶圆制造的原材料，硅片的质量能够直接决定晶圆制造环节中的稳定性。
约90%以上的半导体芯片都是以硅片做为基础材料来进行制造的。半导体硅片产品可分为抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片这五大类的产品。其中又数抛光片应用zui为广泛，用量也zui大，其他的半导体硅片产品也都是在抛光片的基础上进行二次加工制造的。
为提升生产的效率以及降低成本，大尺寸的硅片将会是未来的发展趋势，此外硅片尺寸的加大，在单片的硅片所制造的芯片数量也会更多；同时在圆形硅片上制造形状为矩形的硅片，就不可避免地会有硅片边缘处的一些区域无法被利用，随着晶圆的尺寸的增大，损失比就会减小；这样一来，单片芯片的生产成本就会降低。
本文来源：中国半导体论坛
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以上就是部分硅片的介绍以及未来硅片尺寸的发展趋势介绍，相信未来国产等离子清洗机在国产硅片的前道生产和后道封装的过程中也将大有所为，如果您想要了解更多关于等离子表面处理设备的详细内容或在设备使用中有疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯恭候您的来电！
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