关于暂缓召开“2021年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)”的通知
文章导读: 基于最新疫情情况,为切实保障各位嘉宾的健康安全,严控疫情传播风险,原定的2021年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)的召开日期,经过组委会和当地政府有关部门审慎研究,决定展缓召开,具体会议时间将另行通知。
关于暂缓召开“2021年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)”的通知如下:
基于最新疫情情况,为切实保障各位嘉宾的健康安全,严控疫情传播风险,原定的2021年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)的召开日期,经过组委会和当地政府有关部门审慎研究,决定展缓召开,具体会议时间将另行通知。组委会表示,因会议延期给大家带来的不便,深表歉意,已经注册及预订会议酒店房间的参会代表,名额及房间将自动按照会议顺延!感谢各位嘉宾的理解与支持!

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