华为海思或有望超越苹果，成为台积电第1大客户
文章导读：前不久，华为旗下的半导体设计子公司海思的注册资金从6亿元增加到了20亿元，这是华为海思半导体规模不断壮大的一个信号。近期爆料显示，华为海思明年不仅有望超越联发科成为亚洲zui大IC设计公司，还有可能超越苹果成为台积电第1大客户。
海思是华为旗下的半导体子公司，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。据官网信息，海思总部位于深圳，已在北京、上海、成都、武汉、新加坡、韩国、日本、欧洲等世界各地的办事处和研究中心拥有7000多名员工，已经成功开发了200多款拥有自主知识产权的芯片，并申请了8000多项专li。
在IC Insights前不久发布的2019上半年全球TOP15半导体公司名单中，联发科位列第15名，营收36.9亿美元，华为海思营收达到了35亿美元，同比大涨了25%，不过海思的芯片90%都是供应华为内部的，因此不列入名单。
由于今年遭遇美国打压，华为5月16日宣布海思从备胎位置转正，未来会推出更多自研的芯片，除了手机用户熟悉的麒麟处理器、巴龙基带芯片之外，华为还推出了鲲鹏920服务器芯片、凌霄WiFi芯片、鸿鹄电视芯片、达芬奇AI芯片。
前不久，供应链消息爆料称，海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划，显示华为内部的自给自足芯片计划，正试图向外扩大服务内容及影响层面。
供应链相关人士表示，海思目前正在研发多种芯片，从移动设备，到多媒体显示，再到电脑使用的CPU、GPU，海思都在尝试。据悉，海思新品将全部采用7nm及以下先进工艺制程。
本文来源：半导体行业观察
如有侵权请联系管理员，我们将在24小时内删除
普乐斯从2011年开始涉足半导体行业至今已有8年，在光刻胶去除、打线即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工艺方面积累了较为丰富的等离子表面处理经验，合作客户接近20家，我们正努力成为半导体封装领域的离子表面处理工艺解决方案服务商。等离子表面处理过的样品包括：硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等。如果您想要了解更多关于产品的详细内容或在设备使用中有疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯恭候您的来电！
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