不同材质的工件在等离子清洗时应如何选择功率？（下）
文章导读：不同材质工件的等离子清洗功率选择：硬质、耐高温材质可选用中高功率；软质、热敏、精密材质必须控制低功率，同时需结合气体类型、处理时间协同调整。
三、 玻璃 / 陶瓷材质
玻璃 / 陶瓷（光学镜片、陶瓷基板、石英等）硬度高、耐高温，但精密件（如光学镜片）对表面粗糙度敏感，功率选择需兼顾清洁效率与表面质量。1、推荐功率范围
普通玻璃 / 陶瓷（如基板清洗）：200-400W
精密光学镜片 / 石英（如镀膜前清洁）：80-150W
2、关键注意事项
光学镜片清洗优先选用 O₂/N₂混合气，低功率下以化学氧化去除指纹、抛光粉残留，避免高功率离子轰击导致表面划痕；
陶瓷基板去烧结残留可选用中功率（300W），配合 CF₄气体轻度刻蚀，提升金属化层附着力。
3、典型案例
相机光学镜片清洁：100W，O₂/N₂=1:1，处理 3 分钟 → 表面颗粒＜0.1μm，透光率提升 0.3%，膜层附着力提高 9 倍；
氧化铝陶瓷基板活化：300W，Ar 气，处理 5 分钟 → 金属镀层剥离强度从 1.2N/mm 升至 2.5N/mm。
四、 复合材料（碳纤维复材、玻璃纤维增强塑料等）
复合材料由基体（树脂）和增强相（纤维）组成，易出现界面分层，功率选择需保护树脂基体，同时活化纤维表面。推荐功率范围：150-300W
1、关键注意事项
优先选用 Ar/O₂混合气，中低功率下兼顾物理轰击（清洁纤维表面）和化学活化（引入极性基团）；
严禁超过 350W，避免树脂基体碳化、纤维损伤，导致复合材料力学性能下降。
2、典型案例
碳纤维复材（CFRP）表面活化：200W，Ar/O₂=8:2，处理 4 分钟 → 树脂 - 纤维界面结合力提升 25%，拉伸强度达 2800MPa。
五、 半导体 / 精密器件
半导体材质（硅晶圆、MEMS、GaN/SiC 器件）对表面损伤、静电极为敏感，功率选择需极致精准，以低中功率实现纳米级清洁 / 刻蚀。1、推荐功率范围
晶圆光刻胶去除 / TSV 孔清洗：100-300W（射频机型，13.56MHz）
MEMS 器件表面活化：50-150W
GaN/SiC 功率器件清洁：80-200W（微波机型优先，无电极污染）
2、关键注意事项
必须选用射频 / 微波等离子清洗机，避免中频高自偏压导致器件静电损伤；
刻蚀硅基材料（如 MEMS 微流道）可选用中功率（200-300W），配合 CF₄/O₂混合气，精准控制刻蚀深度。
3、典型案例
300mm 晶圆 TSV 孔清洗：200W，Ar 气，处理 1 分钟 → 孔内颗粒去除率 99.9%，键合良率 99.6%；
GaN 器件表面清洁：150W，N₂气，处理 2 分钟 → 表面态密度降至 1×10¹⁰/cm²・eV，器件阈值电压稳定性提升 30%。
六、 功率选择通用原则与协同参数
材质耐受度＞处理效率：热敏、精密材质宁可选低功率延长时间，也不冒险用高功率；气体类型匹配功率：物理轰击（Ar 气）可略提高功率；化学活化（O₂气）优先降功率；
批量处理优先中功率：兼顾效率与一致性，避免低功率导致处理不均，高功率导致批量损伤。
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