
1.真空系统:包括真空泵、真空计和气路阀门等,用于实现真空环境。
2.等离子体源:通过高频电场产生等离子体,对物体表面进行清洗、改性和涂层等处理。
3.样品台:用于支撑和加热待处理的物体。
4.控制系统:包括高频电源、真空度控制系统和温度控制系统等,用于控制等离子体源和样品台的参数。

1. 清洗介质:根据清洗目的,选择适当的清洗介质,如氧气、氢气、氮气等。
2. 清洗功率:根据处理样品的大小和材质等要求,选择不同功率的等离子体源。
3. 等离子体源形式:可以选择不同形式的等离子体源,如电极板、螺旋线和微波等离子体源等。
4. 控制系统:根据实际需求,选择适当的控制系统,如计算机控制或手动控制。
5. 样品台:根据处理样品的大小和材质等要求,设计适当的样品台,如旋转样品台、加热样品台等。
6. 安全措施:在设计过程中要考虑安全问题,如防爆措施、防护装置等。


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