半导体硅
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产品特点
样品介绍：此样品是应用于半导体领域，样品中间有一层晶圆。
工艺难点：晶圆表面太过光滑不能满足下段工序的要求，由于晶圆面积太小，用其他方法对表面粗化比较困难。
等离子处理目的：用普乐斯真空等离子设备对样品表面进行处理，利用特殊气体电离产生的等离子与晶圆表面进行反应，同时利用等离子的物理反应，以达到晶圆表面的粗化。处理前后在显微镜下面可以明显的观察到粗化的效果。
工艺难点：晶圆表面太过光滑不能满足下段工序的要求，由于晶圆面积太小，用其他方法对表面粗化比较困难。
等离子处理目的：用普乐斯真空等离子设备对样品表面进行处理，利用特殊气体电离产生的等离子与晶圆表面进行反应，同时利用等离子的物理反应，以达到晶圆表面的粗化。处理前后在显微镜下面可以明显的观察到粗化的效果。
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产品参数
注：以上参数仅供参考，本公司可能对相关产品参数进行调整，如有变动，恕不再另行通知。若有不明处，欢迎来电询问。
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工作原理
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应用领域
快速反应，专业配合，精心打造服务生态链
1年质保，终身维护，提供配套服务
承诺到达现场的时限：昆山4小时，苏州8小时，江浙沪24小时，其他区域48小时
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荣誉资质
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