士兰微增资士兰集昕5.31亿元， 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目
文章导读：12月22日，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）增资5.31亿元。
12月22日，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）增资5.31亿元。
根据公告，募集资金情况为，士兰微向6名特定投资者非公开发行人民币普通股2166.02万股，募集配套资金总额为人民币11.22亿元，扣除各项发行费用人民币3001.23万元（不含税金额）后，募集资金净额为人民币10.92亿元。该项募集资金已于2021年9月17日全部到位。
公告显示，本次交易中发行股份募集配套资金总额不超过11.22亿元，在扣除中介机构费用后，将用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和偿还上市公司银行贷款，具体如下：
据公告介绍，士兰集昕成立于2015年11月，经营范围包含制造、销售：8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块；销售：8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块相关的原材料，机械设备及零配件、仪器仪表；8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块等。
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