晶圆级封装表面处理所用的等离子清洗机
文章导读：晶圆级封装前处理的目的是去除表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性。目前，行业内普遍使用等离子清洗机进行超洁净清洗和表面粗化处理。
晶圆级封装（WLP，Wafer Level Package）是先进的芯片封装方式之一，就是指，当整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上面进行封装和测试，然后把整个晶圆切割开来分成单颗晶粒；电气连接部分采用使用铜凸块（Copper Bump）取代打线（Wire Bond）的方法，所以没有打线或填胶工艺。晶圆级封装表面处理使用等离子清洗机有何优势呢？普乐斯来为大家介绍。
晶圆级封装前处理的目的是去除表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性。由于产能的需要，真空反应腔体、电极结构、气流分布、水冷装置、均匀性等方面的不同考虑，等离子清洗机在设计上会有显著区别。
为什么晶圆级封装表面处理必须选用等离子清洗机呢？原因很简单：芯片制作完成后残余的光刻胶是无法使用湿式法来清洗的，只能通过等离子的方式进行去除。此外，我们无法确定光刻胶较厚，因此我们需要通过多次试验来调整相应的工艺参数，以达到最佳的处理效果。上图是晶圆级封装光刻胶去除的等离子清洗机放电状态。
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