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晶圆级封装表面处理所用的等离子清洗机

返回列表 来源:普乐斯 浏览: 发布日期:2019-07-10 16:50【
文章导读:晶圆级封装前处理的目的是去除表面的无机物,还原氧化层,增加铜表面的粗糙度,提高产品的可靠性。目前,行业内普遍使用等离子清洗机进行超洁净清洗和表面粗化处理。
晶圆级封装(WLP,Wafer Level Package)是先进的芯片封装方式之一,就是指,当整片晶圆生产完成后,直接在晶圆上面进行封装和测试,然后把整个晶圆切割开来分成单颗晶粒;电气连接部分采用使用铜凸块(Copper Bump)取代打线(Wire Bond)的方法,所以没有打线或填胶工艺。晶圆级封装表面处理使用等离子清洗机有何优势呢?普乐斯来为大家介绍。
晶圆表面-普乐斯等离子清洗机
晶圆级封装前处理的目的是去除表面的无机物,还原氧化层,增加铜表面的粗糙度,提高产品的可靠性。由于产能的需要,真空反应腔体、电极结构、气流分布、水冷装置、均匀性等方面的不同考虑,等离子清洗机在设计上会有显著区别。
晶圆级封装光刻胶去除的等离子清洗机放电状态-普乐斯等离子清洗机
为什么晶圆级封装表面处理必须选用等离子清洗机呢?原因很简单:芯片制作完成后残余的光刻胶是无法使用湿式法来清洗的,只能通过等离子的方式进行去除。此外,我们无法确定光刻胶较厚,因此我们需要通过多次试验来调整相应的工艺参数,以达到最佳的处理效果。上图是晶圆级封装光刻胶去除的等离子清洗机放电状态。

亲,如果您对等离子清洗机感兴趣或者想了解更多详细信息,欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询,或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009,普乐斯恭候您的来电! 
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