某企业手机摄像头模组等离子清洗技术

随着智能手机的飞速发展，人们对手机拍摄图片的质量要求越来越高，COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量运用到千万像素的手机中。普乐斯等离子清洗机技术在这些工艺制程中的作用越来越重要，滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除，各种材料表面的活化和粗化，进而达到改善支架与滤光片的粘接性能，提高打线的可靠性，以及手机模组的良率等目的。

工艺流程：

手机摄像模组支架清洗：去除有机物，活化材料表面，提高亲水性和黏附性能，防止溢胶。

支架摆放	等离子处理中	等离子处理前:70.5°	等离子处理后:42°

手机摄像模组W/B前清洗：去除有机物，提高W/B结合力，确保打线可靠性。
方案一：多层水平电极+筛网托架

工件	水平放置	等离子处理前:74.5°	等离子处理后:9°

方案二：多层料盒

料盒	等离子处理中	等离子处理前:74.5°	等离子处理后:18°

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