在真空腔体中，通过射频电源电离 O₂、Ar、H₂ 等工艺气体，形成低温等离子体，对 LED 支架、基板、芯片进行：
化学清洗：分解有机物、油污、指纹、助焊剂残留；
物理轰击：去除微尘、氧化层、颗粒杂质；
表面活化：提高表面能，增强胶水、银胶、荧光粉、硅胶的润湿与附着力。
全程低温、干式、无损伤，不影响芯片、荧光粉与光学性能。
二、LED 封装为什么必须用等离子清洗？
固晶前：去除支架氧化与油污，防止银胶爬胶不良、芯片偏移、分层。
焊线前：清洁电极表面，提高金线 / 铜线键合强度，减少虚焊、断丝、死灯。
围坝 / 点胶前：活化表面，避免气泡、缺胶、缩胶、色差。
封胶 / 透镜贴合前：提升硅胶与支架结合力，防止脱层、漏光、黄变。
COB、Mini LED、大功率 LED：复杂腔体、深孔位置也能 360° 均匀处理。
SMD LED 封装
High Power 大功率 LED
COB 集成光源
Mini LED / Micro LED
车灯 LED、背光 LED、显示 LED
陶瓷支架、铜支架、铝基板、PCB/FPC 基板
四、设备核心优势（普乐斯）
真空均匀性好等离子体充满腔体，深孔、狭缝、支架杯内都能处理到位。
低温不伤材处理温度低，不伤芯片、荧光粉、支架镀层。
工艺稳定可复制PLC 控制 + MFC 精准气路，批次一致性高，良率提升明显。
适配封装产能支持料盒式、托盘式、多腔体批量处理，效率高。
环保无废水干式清洗，替代酸洗、乙醇擦拭，更安全更省钱。
五、典型应用工位（封装厂最常用）
固晶前清洗支架 / 基板
焊线前清洗电极焊盘
围坝胶 / 荧光胶点胶前活化
透镜 / 硅胶封装前处理
ITO、玻璃、陶瓷基板清洗活化
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