在半导体晶圆制造与封测全过程中，很多工厂都会遇到一个“疑难杂症”：设备参数稳定、药液正常、环境等级达标，但晶圆始终存在随机微短路、漏电、外观微脏污、良率忽高忽低的问题。大量溯源后发现，真正元凶是晶圆表面纳米级微粉尘、游离颗粒、吸附性碳污染物。这类颗粒尺寸远小于1μm，普通水洗、吹扫、除尘工艺完全无法去除，是先进制程最隐蔽、最难根治的良率杀手。
晶圆在切割、研磨、减薄、转运、键合过程中，会持续产生硅粉、陶瓷粉、树脂微屑；无尘车间气流、机械手摩擦、模具接触也会带来微量异物颗粒。传统高压气吹只能带走大颗粒，会把超细粉尘压入沟槽与通孔内部；纯水清洗受表面张力限制，无法剥离静电吸附的纳米颗粒；超声波清洗容易损伤超薄晶圆、薄膜介质层，无法用于精密制程。
真空等离子干式清洗（等离子清洗机）是能实现纳米级全域除尘、无死角、零损伤的量产工艺。等离子高能粒子可以打破微颗粒与晶圆表面的静电吸附力与分子粘接力，将沟槽、台阶、微孔、线路缝隙内的残留微尘彻底剥离、气化或悬浮抽离，真正实现晶圆全域超净等级升级。
不同于湿法工艺，等离子全程无积水、无残留、无二次吸附，处理后晶圆表面洁净度高度一致，能够有效杜绝微颗粒导致的薄膜针孔、线路微断、沉积缺陷、电性漏电、测试漂移等隐性不良。尤其适配薄晶圆、软膜晶圆、精细图形化晶圆等高精密制程。
客户落地效果
国内28nm–14nm逻辑晶圆厂导入等离子前置除尘工艺后，晶圆微观颗粒不良下降95%，随机漏电不良大幅减少，批次良率波动问题彻底解决；制程稳定性显著提升，大幅降低高端晶圆返工报废成本。
总结
先进制程比拼的是纳米级洁净能力。等离子干式超净工艺，从源头根除微颗粒污染，稳定高端晶圆量产良率。
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