用于半导体封装的等离子清洗设备主要由哪些部分组成？

按照等离子体产生的机制业界一般分为常压（大气）等离子清洗设备和低压（真空）等离子清洗设备，半导体封装行业用到的等离子清洗设备属于后者。等离子清洗设备主要由以下几部分组成：

1、真空腔体：带有各种结构的放电电极，使得反应气体激发生成等离子体，形成不同状态、不同特性和密度的等离子体
 

2、等离子发生器：含电源和匹配器，提供反应气体放电能量来源，维持等离子体放电状态；有不同的频率区分。
 

3、真空泵：抽取真空，保持真空度，抽走未电离的工艺气体和反应副产物；包括单级泵和泵组。
 

4、真空计：监测真空腔体的真空度。

5、流量计：测量反应气体的流量。

 

6、反应气体：各种工艺气体，如Ar、H₂、N₂、O₂、CF₄等，根据需要使用单一气体或者两种以上的混合气体。

7、电气控制：含软件，保证设备运行、监测、数据采集和工艺参数设定等。


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