1、增加与镀层间的粘接力：在线路板生产中，通过等离子体对基材表面进行粗造化处理，增强镀层与基材的结合力，
2、增强焊接的强度：在芯片等电子元件与线路板焊接前进行等离子清洗，去除基材表面的微观污染物，提高附着力，让后续电子元件的焊接更加牢固。
3、杜绝沉铜后黑孔以及断裂爆孔现象：通过等离子清洗解决钻孔后残留的环氧树脂和碳化物，避免后续处理时产生问题，同时可以在显影后线路间仍会有残膜，用等离子清洗设备进行处理，可以形成清洗的刻蚀线路。
1. 准备工作：将要清洗的线路板放置在清洗室内，并连接电源线，确保电源稳定。
2. 开机操作：按下开机按钮，等待等离子清洗机启动，同时启动真空泵。
3. 配方调整：根据线路板的不同材料和清洗需要，调节处理配方，以满足处理需要。
4. 调节清洗时间：根据清洗需要，调节清洗时间，一般在几秒至几分钟左右。
5. 开始清洗：配方、功率等信息确认无误后，点击启动，开始抽真空处理。
6. 清洗过程：达到处理真空值，等离子发生器启动，开始辉光反应，对线路板进行处理。
7. 取出线路板：清洗完成，破空完成（清洗室回归正常气压值），取出线路板，完成清洗。
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