PMMA和玻璃：通过等离子处理，PMMA和玻璃的表面可以形成烃基，达到疏水效果。然而，这种疏水性具有一定的时效性，容易受到环境影响。
PDMS：通过氧等离子体处理，PDMS表面可以引入亲水性质的-OH基团，使其表面变得亲水。这种处理方式在微流控芯片制备中常用于键合PDMS与其他基材。
化学作用
如果引入反应性气体（如氧气、氮气等），被等离子体活化的芯片表面会与反应性气体发生复杂的化学反应，从而产生新的活性基团。例如，使用氧等离子体处理 PDMS（聚二甲基硅氧烷）时，PDMS 表面附近的单体 O-Si（CH₃）₂会转化为羟基（-OH）。玻璃表面含有大量 Si-O 键，经氧等离子处理后，Si-O 键被打断，形成大量 Si 悬挂键，Si 悬挂键再吸收空气中的 - OH，形成 Si-OH 键。当处理后的 PDMS 与玻璃表面相贴合时，两表面的 Si-OH 之间会发生反应，形成牢固的 Si-O 键，实现不可逆键合。
在等离子体处理过程中，由于离子对材料表面的刻蚀作用，芯片表面会形成凹凸状的凸起或微细坑洼，增大了样品的比表面积，从而提高固体表面的润湿性能和表面活性，有利于后续的键合、涂层沉积等操作。
等离子处理在微流控芯片中的应用实例
等离子处理在微流控芯片中的应用非常广泛。例如，通过等离子处理可以使PDMS表面变得亲水，从而更好地与其他材料键合，提高微流控芯片的密封性和稳定性。此外，等离子处理还可以用于改善微流控芯片中的液体分布均匀性，提高芯片的性能和可靠性。
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