PI聚酰亚胺溅射镀铜结合力如何通过等离子清洗机提升？

PI聚酰亚胺材料是FPC制备中的重要材料之一，然而，聚酰亚胺材料表面亲水性差，与溅射铜膜的结合力差，很大程度上影响了FPC产品质量，接下来请看等离子清洗机是如何解决聚酰亚胺材料与铜膜结合力差的问题的吧！

一、等离子清洗机对PI材料的刻蚀粗化

等离子清洗机的氧或氩等离子体能够实现对PI聚酰亚胺表面的物理轰击，将其表面由光滑变得粗糙，可以增大与铜膜结合的表面积，提高聚酰亚胺表面自由能。

当使用氩等离子体进行轰击，还可以将PI材料表面某些化学键打断，部分会重新结合形成化学交联，还有一部分则与金属原子成键，有利于提升溅射铜膜的结合力。

二、引入大量亲水基团

当使用氧等离子体清洗机对PI基材进行处理，通过等离子活化处理，可以在PI基材的表面形成大量亲水性的羟基，提升PI基材的亲水性，所产生的羟基在磁控溅射铜的时候，会与铜发生氧反应，产生Cu-O键，从而增加增强铜和聚酰亚胺之间的结合力。
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