半导体封装良率提升关键！等离子清洗如何解决芯片虚焊、分层、键合不良问题

文章导读：随着半导体芯片制程不断微缩，封装精度、洁净度要求达到纳米级别。传统水洗、擦拭、吹气工艺，已经无法满足精密芯片封装的界面洁净需求。等离子清洗凭借干式超净、低温无损伤、无死角处理优势，已成为半导体晶圆、固晶、键合、塑封、底部填充必不可少的前置工艺。