1. 可以全方位对产品表面进行清洗,不受形状的局限;
2. 不受材质的影响,可处理金属、半导体、高分子材料、氧化物等,因为是等离子低温干式清洗,所以尤其适合不耐溶剂和温度的产品材料;
3. 整个清洗和反应的过程一般在几秒至三百秒内,反应时间短、处理效果较好。

1. 精密光电领域:清除手机摄像模组支架和滤光片的微粒和有机物、印刷电路板的焊盘清洗和软硬接合板和多层柔性板微孔除胶等;
2. 半导体行业:晶圆清洗、光刻胶残胶清除、封塑前黑化等;
3. 汽车制造领域:汽车内饰件、汽车轴瓦、锂电池、电子部件等;
4. 生物yi疗行业:生物材料和yi疗器件上;如人工耳蜗、心血管支架、微导管等;
5. 其他如包装印刷、手机智能配件、航空航天等,也有使用到。


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