
1.表面有机层被灰化
被有机物污染表面会受到化学轰击;在真空和瞬时高温状态下,污染物部分蒸发;在高能量离子的冲击下污染物被击碎并被真空带出;紫外辐射破坏污染物。
2.氧化物被去除
金属氧化物会与处理气体发生化学反应,这种处理要采用氢气或者氩气混合物。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面5min,第二步用氢气和氩气混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。
3.焊接
通常,印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质须采用等离子方法去除,否则易产生腐蚀等问题。
4.键合
好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱,这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的,也需要进行等离子清洁从而提高焊接的稳固性。
通过等离子清洗技术,通常可以产生表面改性、清洗、活化表面等效果,在利用等离子清洗技术处理后,产品的下一步工序会更加稳定 ,等离子技术是提升产品性能的重要处理工艺之一,大大降低了产品在制程中所造成的不良率,从而提升产品品质。等离子清洗技术已经成为我们生活中必不可少的一项重要工艺之一,而且,效果显著。
普乐斯电子12年专注研制等离子清洗机,等离子体清洗机,等离子清洗设备,常压大气和低压真空型低温等离子表面处理设备,大气低温等离子体表面处理系统,大气常压收放卷等离子表面设备处理,已通过ISO9001质量体系和欧盟CE认证,为电子、半导体、汽车、yi疗等领域的客户提供清洗、活化、刻蚀、涂覆的等离子表面处理解决方案,是行业内值得信赖的等离子清洗机厂家。如果您想要了解更多关于产品的详细内容或在设备使用中有疑问,欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询,或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009,普乐斯随时恭候您的来电!

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