铜引线框架的材质、工艺质量、规格对等离子清洗机处理水滴角有影响吗？

铜引线框架，也就是铜支架，导电、导热和机械强度性能较好，在半导体封装领域应用较广。为保证半导体封装的可靠性，铜引线框架在打线和封塑前通常都会使用等离子清洗机进行等离子表面清洗，以提高良率。关于等离子清洗的效果究竟如何，业界往往以水滴角大小作为参考的依据，那么影响等离子清洗机处理的水滴角大小的影响因素有哪些呢？接下来，普乐斯就结合自身多年来在引线框架等离子清洗的经验，与大家共同探讨这方面内容。

铜引线框架严格意义上讲是铜合金引线框架，这是根据需要来进行合成和加工的，因此，工艺和质量把控的好坏，以及规格大小对等离子清洗的效果会有显著的影响。
1）材质成分
铜合金的成分不同，等离子对铜引线框架表面的轰击能量大小和处理效果会有区别，就会造成水滴角的初始角度和处理角度有较大差别。
2）质量好坏
原材料质量好，工艺管控好的铜支架，表面洁净度比较高，表面的脏污和氧化层也较少，等离子清洗处理较为容易能达到理想的水滴角度数。

3）规格大小
铜支架的尺寸小，等离子清洗会相对容易；铜支架的尺寸越大，等离子清洗机处理的均匀性就可能越差。
普乐斯从2011年开始涉足半导体行业至今已有9年，专注研制等离子清洗机，等离子体清洗机，等离子清洗设备，常压大气和低压真空型低温等离子表面处理机，在光刻胶去除、打线即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工艺方面积累了较为丰富的等离子表面处理经验，合作客户接近20家，我们正努力成为半导体封装领域的等离子表面处理工艺解决方案服务商。是行业内值得信赖的等离子清洗机厂家。等离子表面处理过的样品包括：硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等。如果您想要了解更多关于产品的详细内容或在设备使用中有疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯恭候您的来电！

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