1、支持4/6/8英寸晶圆及切割环
2、2500万像素分辨率，AI深度神经网络加持
3、自动光学对焦、位置矫正、物镜切换
4、简易程式制作，减轻操作人员负担
3、自动光学对焦、位置矫正、物镜切换
4、简易程式制作，减轻操作人员负担
普乐斯15年专注等离子清洗机研制低温等离子表面处理系统方案解决商
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| 型号 | Wafer AOI系列 |
| 测试对象 | 支持4/6/8英寸晶圆及切割环 |
| 载台 | 微孔陶瓷X/Y/R |
| 相机像素 | 2500万像素高分辨率 |
| 可检测平面 | AI深度神经网络加持 |
| 显微镜光学系统 | 5轮物镜转换器，配备2X，5X，10X，20X显微物镜 |
| 光学模式 | 自动光学对焦，自动位置矫正，自动物镜切换 |
| 计算效率 | 多服务器分布式计算提速 |
| 控制方式 | 简易程式制作，减轻操作人员负担 |
| 图像系统 | 彩色图像Review系统 |
| 扩展升级 | 扩展兼容12英寸晶圆及切割环 |
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