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2226-07

TOSA/ROSA 工艺流程中，哪些工序必须配置等离子清洗？ TO-CAN 封装广泛应用于 10G/25G/100G/400G 光发射、接收器件，生产流程环环相扣，脱键、气密漏气、透镜老化偏移、光功率衰减等不良，大多源于关键工序前缺少表面预处理。本文沿着标准 TO 封装流水线，梳理4 处核心等离子工位、处理目标与工艺选型。...
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2126-07

TO 封装 TOSA/ROSA 量产不良根治！等离子清洗解决芯片、透镜、管座全表面问题 在键合、耦合、气密老化测试中频繁出现脱键、光功率衰减、气密漏气、透镜偏移等报废问题，根源均是工件表面纳米级污染、氧化、低表面能缺陷，传统擦拭、吹扫无法根除，真空等离子可分点位精准解决各类表面隐患。...
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2026-07

800G/1.6T 高速光模块标配！一文看懂全零部件等离子处理作用与工艺标准 随着算力中心、AI 服务器对高速光模块需求爆发，100G→400G→800G→1.6T 迭代升级，光路耦合损耗、键合虚焊、透镜偏移、封装漏气、长期老化光功率漂移成为行业共性量产痛点。...
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1726-07

微观界面可视化！一文读懂水滴角测试仪检测原理与判定标准 在精密制造、半导体封装、光学摄像模组、新材料涂层行业，产品良率问题90%都来自肉眼看不见的微观界面污染与表面能不足。脱模剂残留、微油污、氧化层、粉尘污染、基材惰性，都会导致粘接脱落、镀膜起皮、点胶缩边、防水失效。...
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1426-07

一文看懂！摄像头模组全零部件等离子表面处理应用大全 传统酒精擦拭、压缩空气吹扫只能去除大颗粒杂质，无法清除纳米级有机污染；湿法清洗极易造成光学镜片水印、膜层腐蚀、FPC 受潮变形。等离子干式低温精密处理，成为摄像头产线标准化前置工序...
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1326-07

双工序一体化！USC除尘搭配在线自动化微波等离子清洗机，高端精密产线洁净黄金流程 在半导体、光学、医疗、柔性电子全自动流水线中，产品表面同时存在固体微米粉尘与有机油污、氧化层两类污染物，单一除尘或单一等离子设备无法实现极致洁净。传统分段式设备分散布局，存在物料转运二次污染、节拍不匹配、人工中转等痛点。...
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1026-07

粉体团聚、吸潮、分散差？回转式真空等离子粉体改性设备，干式升级新方案 传统粉体改性依赖湿法偶联、强酸强碱包覆，存在废水污染、粉体硬团聚、包覆不均、溶剂残留、烘干变质等诸多痛点。回转式真空等离子粉体改性设备是新一代高端粉体干式改性专用设备，专门针对各类超细、纳米、功能性粉体做均匀表面改质，是锂电、导热、催化、复合材料粉体提质升级的核心设备。...
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0926-07

不止清洗！一文读懂真空等离子清洗机核心原理与整机结构 在精密制造、半导体封装、新材料改性领域，真空等离子清洗机已经成为标准化前置工艺设备。很多客户只知道它能“清洗、活化、改质”，但不清楚设备真正的工作逻辑、结构组成与工艺边界，导致选型不准、工艺用错、良率达不到预期。本篇完整拆解真空等离子设备（等离子清洗机）的原理、结构、运行流程，让你彻底看懂设备核心价值。...
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0826-07

导热、填充、催化粉体提质！无机非金属粉体等离子改性工艺与落地效果 无机非金属粉体是涂料、导热塑胶、陶瓷、催化、复合材料行业用量最大的填料体系，包含硅系、铝系、矿物粉体、氮化物、钛系粉体等。传统湿法偶联包覆存在废水、烘干结块、包覆不均、溶...
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0726-07

引线框架封装良率上不去？USC在线干式除尘，搞定微颗粒分层隐患 QFN、DFN、SOP、MOS引线框架，经过冲压、电镀、切筋、输送过程，表面极易吸附金属微屑、铜粉、塑胶微粒、环境浮尘。引线框架引脚密集、缝隙极小、结构精密，传统除尘手段几乎无法清理缝隙内部积尘。...