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0626-07

晶圆切割硅尘难清理？USC干式超声波除尘解决封装颗粒短路难题 在功率半导体、第三代半导体、模拟芯片封测制程中，晶圆经过贴膜、划片、解胶、清洗、封装多道工序，划片砂轮磨削会产生大量纳米级、微米级硅粉、金刚砂磨屑、切割液残留颗粒。这类微尘粒径大多集中在1–5μm，极易藏匿在晶圆切割道、沟槽、外延层缝隙、芯片边缘台阶处。...
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0326-07

面板良率提上来！USC干式超声波除尘，彻底解决贴合气泡、屏幕亮点不良 在LCD、OLED、柔性折叠屏、车载显示、触控面板制造中，微米级微尘是面板不良率最高的隐形杀手。玻璃基板切割、研磨、偏光片贴合、镀膜、模组组装任意环节残留微小粉尘，都会直接造成贴...
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0226-07

粉尘异物良率暴跌？USC干式超声波除尘完美解决精密制造除尘难题 传统除尘手段早已无法匹配超薄精密产品生产：粘尘辊接触镀膜表面极易刮伤光学涂层；普通风刀只能吹走大颗粒，细微粉尘反弹二次落在工件；湿法清洗会让 PI、隔膜、超薄塑料吸水变形，额外增加烘干工序成本。...
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0126-07

彻底搞懂：常压等离子和真空等离子根本差异在哪？ 很多工厂、研发人员一直分不清常压与真空等离子的真正区别，只停留在“一个贵、一个便宜”的表面认知。其实两者从等离子纯度、激发环境、处理机理、适用工艺完全是两套技术体系，选型错了，直接导致良率上不去、活化不持久、微孔洗不干净。...
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3026-06

为什么越来越多工厂把离线等离子换成在线自动化等离子清洗机设备？ 在精密制造产线中，粘接掉漆、点胶开胶、焊接虚焊、封装分层等良率问题，80%都源于工件表面微观污染与表面活性不足。很多工厂一直用传统离线腔体等离子清洗机，看似能用，却暗藏大量量产短板，越来越多企业开始全面升级在线自动化等离子清洗机。...
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2926-06

普乐斯晶圆等离子清洗机介绍 晶圆等离子清洗机是半导体晶圆制造、28nm 及以上成熟封装、TSV、RDL、倒装芯片产线专用干式精密处理设备，依靠真空环境下射频 / 微波等离子实现纳米级超净清洗、残胶剥离、焊盘去氧化、表面活化，替代高污染湿法化学清洗，是芯片良率提升的核心工序设备。...
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2626-06

量产流水线标配｜普乐斯在线式等离子清洗机分类、结构与全行业应用 在线等离子清洗机专为自动化连续产线设计，区别于单腔体批量式设备，可无缝对接输送线、机械手、卷对卷走料系统，全程无人值守连续处理，分为常压射流在线机与卷对卷真空在线机两大品类，是 3C、新能源、汽车电子、软包装规模化生产的核心预处理设备。...
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2526-06

普乐斯小型桌面式等离子清洗机整机详解 小型实验型等离子清洗机（桌面真空等离子）是面向高校实验室、企业研发中心、新材料打样的紧凑型表面处理设备，主流容积 3L、5L、10L，采用 13.56MHz 射频激发，整机一体化集成，主打微量试样、多变量对照实验、新品工艺验证，是材料、微电子、生物、新能源实验室标准前处理设备。...
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2426-06

同样是表面处理，为什么卷对卷等离子比电晕更适合精密卷材？ 在薄膜、铝箔、隔膜、FPC柔性卷材量产中，很多厂家都会遇到一个共性问题：普通电晕处理不稳定、薄料容易烧膜、高端产品附着力不达标。这也是越来越多精密产线，从“电晕处理”转向卷对卷等离子清洗改性工艺的核心原因。...
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2326-06

微波等离子清洗机核心应用场景汇总 微波等离子（等离子清洗机）采用 2.45GHz 微波无电极激发等离子，离子密度远高于常规射频机型，自偏压低、基材热损伤极小，兼顾高效清洗、精密刻蚀、表面活化、低温灭菌四大功能，集中用于半导体先进制程、精密电子、生物医疗、光学、高校科研等高精尖场景。...