普乐斯资讯_普乐斯电子

当前位置：普乐斯首页 > 普乐斯资讯 >

查看详情
0926-11

PDMS微流控芯片等离子键合为什么会漏液？氧等离子活化原理、贴合时效与工艺验证指南 PDMS微流控芯片广泛应用于实验室芯片、生物分析、微流体控制及相关科研领域。在芯片制造过程中，PDMS与玻璃之间的键合质量直接影响微通道密封性能。氧等离子处理能够通过表面活化改善PDMS与玻璃之间的结合条件，但实际生产中仍可能出现局部未键合、界面气泡或液体泄漏。本文介绍PDMS等离子键合的基本原理，分析表面污染、处理参数、贴合时效和材料平整度对键合效果的影...
查看详情
0626-11

玻璃和薄膜表面粉尘为什么不能只靠等离子清洗？干式超声波除尘与等离子处理的区别 在玻璃基板、光学薄膜、显示面板、电子组件及精密制造过程中，材料表面的粉尘颗粒和有机污染物都可能影响后续镀膜、贴合、印刷及其他工艺。等离子清洗与干式超声波除尘都是工业表面处理中的技术选择，但两者的主要作用机制存在差异。等离子处理可根据工艺条件去除部分有机污染并改变材料表面状态，而非接触式干式超声波除尘则主要通过声学作用、气流与负压回收，...
查看详情
0526-11

汽车电子PPS塑胶壳体灌封胶为什么容易脱层？等离子表面处理原理与可靠性验证指南 在新能源汽车电容器、汽车电子传感器及各类电子控制模块制造过程中，PPS、PBT等工程塑料常被用于制作绝缘壳体或结构部件。这类材料具有良好的机械性能和耐环境特性，但在部分灌封工艺中，塑胶壳体与环氧树脂、硅胶或其他灌封材料之间可能出现润湿不足、界面附着不良等问题。等离子表面处理可通过适当的清洗和活化工艺改善部分塑胶材料的表面状态。本文介绍汽车电子...
查看详情
0426-11

摄像头模组点胶前为什么要做等离子清洗？胶水润湿、溢胶风险与粘接可靠性分析 在手机摄像头、车载摄像头及其他精密光学模组制造过程中，镜筒、镜座、支架等部件的表面状态可能影响后续点胶、粘接和密封质量。等离子清洗能够在适当条件下去除部分有机污染物、改善材料表面的润湿性，为精密粘接创造更有利的界面条件。但等离子处理并不意味着胶水一定不会溢出，也不能直接保证粘接可靠性。本文从摄像头模组的表面污染、等离子清洗原理、胶水润...
查看详情
0326-11

FPC激光钻孔后为什么要做等离子除胶渣？孔壁清洗、沉铜可靠性与设备选型指南 在FPC柔性线路板制造过程中，激光钻孔是形成微孔及实现层间互连的重要加工方式之一。但钻孔完成后，孔底和孔壁可能残留树脂、胶粘材料或其他加工产物，影响后续沉铜、电镀及导通连接的可靠性。等离子除胶渣作为一种干式表面处理技术，可根据材料与工艺条件用于去除部分孔内有机残留、改善孔壁状态。本文从FPC激光钻孔残留的形成原因、等离子除胶渣原理、工艺参数、...
查看详情
0226-11

等离子清洗会损伤电子元器件吗？静电充电、离子轰击与低损伤工艺选择指南 等离子清洗广泛应用于半导体封装、PCB/FPC制造、电子组件粘接及精密光电制造等领域，可用于去除部分表面有机残留、改善润湿性和进行表面活化。但对于具有敏感电路、金属焊盘及功能薄膜的电子元器件，等离子处理是否会引起静电充电、离子轰击、温升或材料损伤，也是设备选型时需要关注的问题。本文介绍等离子清洗可能产生的影响、直接等离子与远程等离子工艺的区别，...
查看详情
3026-10

三轴大气等离子处理设备如何提高表面活化一致性？喷头距离、速度与运动轨迹优化指南 三轴大气等离子处理设备是一类将大气等离子技术与自动化运动机构相结合的表面处理装备，适用于部分塑胶件、电子元件、汽车零部件及其他工业产品的局部清洗和表面活化。在实际生产中，喷头距离、移动速度、运行轨迹、工件定位及工艺参数均可能影响最终处理效果。为什么采用三轴自动化设备以后，仍然可能出现处理不均匀或局部附着不良？本文从大气等离子处理原理、...
查看详情
2926-10

PECVD疏水涂层为什么水滴角达标，防护效果却不理想？膜层缺陷、附着力与耐久性分析 PECVD（等离子体增强化学气相沉积）是一种利用等离子体促进化学反应，在材料表面沉积功能薄膜的技术，可用于疏水改性、表面防护及其他功能涂层开发。在实际应用中，部分材料经过PECVD处理后，水接触角明显增大，但实际防护效果仍可能不符合要求。水滴角越大，是否意味着防水性能越好？涂层厚度、针孔缺陷、界面附着力及使用环境又会产生哪些影响？本文从PECVD沉积原理...
查看详情
2826-10

宽幅等离子清洗机如何保证处理均匀性？DBD放电原理、影响因素与设备选型指南 宽幅等离子清洗机是一类面向大面积材料表面处理的工业设备，广泛应用于玻璃、塑料薄膜、金属箔材及各类板材的清洗与活化工艺。相较于局部处理型等离子喷头，宽幅等离子设备能够覆盖较大的处理区域，并与连续化生产线集成。但处理宽度越大，是否就意味着处理效果越均匀？DBD介质阻挡放电的工作原理是什么？处理速度、放电功率、气体条件及喷头距离又会产生哪些影响...
查看详情
2626-10

铜引线框架等离子清洗为什么不能只用氧气？有机残留、铜氧化层与键合前处理详解 铜引线框架广泛应用于半导体封装、功率器件和精密电子制造，其表面状态直接影响固晶、引线键合及塑封等工艺的界面质量。在实际生产中，铜支架表面可能同时存在有机污染物、氧化层以及颗粒残留，而不同污染物需要的处理机制并不相同。氧气、氩气及其他工艺气体在等离子清洗过程中分别发挥什么作用？为什么氧等离子能够去除有机残留，却可能增加铜表面氧化风险？本...