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0726-09

同样的等离子参数，为什么换一批材料后粘接效果会变？ 实际生产中经常会出现这样的情况：设备没有变化，等离子处理参数也完全相同，上一批产品粘接效果稳定，换了一批材料后却开始出现波动。问题未必出在等离子设备，而可能来自材料配方、脱模剂、储存时间、表面污染以及前道成型工艺。本文从实际工艺角度分析，同一套等离子参数为什么不能简单适用于所有批次材料。...
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0726-09

扇出封装良率瓶颈怎么破？等离子表面处理工艺根治Fan-Out溢胶残留与植球虚焊缺陷 随着消费电子、AI芯片、高频通讯芯片轻薄化、小型化发展，Fan‑Out扇出型封装凭借无基板、超薄、高集成、多扇出布线的优势，成为高端芯片先进封装的主流路线。相较于传统BGA、QFN封装，Fan‑Out重构晶圆制程更复杂、结构更精密、工艺容错率更低，对表面洁净度、界面一致性、薄膜附着力要求达到纳米级别。...
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0426-09

车灯售后故障率高？等离子工艺根除LED大灯渗水、起雾、开胶顽疾 随着汽车外观智能化升级，LED大灯、贯穿式尾灯、氛围灯、ADAS辅助照明灯已成为整车标配。车灯作为外露式精密光学部件，长期承受雨水冲刷、高温暴晒、零下低温、温差骤变以及高速行车震动，对整体密封性、粘接稳定性有着极高的车规要求。...
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0326-09

等离子打样有效，为什么上线量产后效果不稳定？从实验验证到量产导入要注意这6点 在决定采购等离子清洗机之前，很多企业都会先进行样品测试。这种方式非常必要。因为通过样品打样，可以快速确认：等离子表面处理能不能改善目前遇到的粘接、印刷、涂覆或封装问题。...
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0126-09

普乐斯亮相 Medtec China 2026，以等离子体技术助力医疗器械表面处理创新 普乐斯亮相 Medtec China 2026，以等离子体技术助力医疗器械表面处理创新 2026年9月1日，上海讯 Medtec China 2026暨第二十届国际医疗器械设计与制造技术展览会于9月1日在上海新国际博览中心正式启幕...
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2626-08

汽车电子行业中，等离子表面处理应用介绍 传统酒精擦拭、化学药水浸泡、机械打磨等预处理方式，容易出现清洗不彻底、基材腐蚀、VOC 污染、微小孔隙残留杂质等问题。低温等离子表面处理作为干式精密工艺，可在不损伤元器件的前...
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2526-08

半导体行业中等离子表面处理的核心应用优势 低温等离子表面处理作为干式精密制程技术，凭借独特的工艺特性，广泛应用于晶圆制造、芯片封测、载板加工、功率器件生产等全流程，相较于传统工艺具备六大核心优势，是现代半导体高端量产的刚需工艺。...
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2426-08

光刻残留导致漏电、不良率飙升？等离子表面处理工艺，根治晶圆微观缺陷 真空等离子去胶渣（Descum）工艺，已经成为7nm–28nm先进制程、晶圆量产的标准化前置工艺。通过高纯氧气等离子电离产生高能活性粒子，在低温真空环境下，对晶圆表面与微细结构进行精准氧...
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2126-08

干式精密制程！等离子表面处理在半导体行业的六大核心优势 对比传统湿法清洗、化学处理、打磨活化等工艺，低温等离子表面处理凭借干式、低损伤、高可控的特性，成为半导体精密制造的主流工艺方案，多项核心优势适配纳米级制程与先进封装需求。...
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2026-08

芯片封装良率为什么做不高？等离子清洗解决封装分层、虚焊、空洞不良 在半导体后道封装量产中，很多工厂设备、材料、工艺参数都趋于标准化，但依然长期面临良率波动问题。大量实测数据证明：绝大多数封装不良并非源于设备精度或材料品质，而是芯片、载板、引线框架表面的微观污染与表面活性不足导致的界面失效问题。...