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2126-09

等离子处理功率越高越好吗？从Micro-LED刻蚀损伤看工艺窗口的重要性 等离子表面处理时，功率是不是越高效果越好？实际并非如此。近期厦门大学团队在Micro-LED研究中再次揭示了等离子体刻蚀产生的侧壁损伤对器件性能的影响。虽然Micro-LED干法刻蚀与常规等离子清洗、活化并不是同一种工艺，但它反映了一个共同的工程原则：等离子体与材料之间存在合适的作用窗口。功率、时间、气体、压力及处理距离必须与具体材料和目标匹配，而不是单纯追...
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2026-09

真空等离子为什么有时点不亮？真空度并不是越低越好 真空等离子清洗机运行时，有时会出现真空已经抽下去，但腔体内没有正常辉光，或者放电忽明忽暗、不稳定的情况。很多人会认为真空度越低越容易产生等离子体，实际上低压辉光放电需要合适的压力、气体、电场和电极条件。压力过高或过低，都可能影响等离子体的点燃和稳定。本文从实际设备使用角度分析真空等离子不放电、放电不稳定的常见原因及排查思路。...
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1826-09

真空等离子清洗机抽真空变慢？工件表面的水分可能是被忽略的原因 真空等离子清洗机在生产过程中，有时会出现抽真空时间突然变长、真空度下降速度变慢，甚至同一套参数处理效果产生波动的情况。除了真空泵、密封圈和管路问题之外，工件本身携带的水分也是经常被忽略的因素。特别是经过水洗、超声清洗、潮湿环境储存或多孔材料，进入真空腔体后会持续释放水汽，从而影响抽真空效率和工艺稳定性。...
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1726-09

等离子打样为什么尽量用量产实物？同材质样片有效，不代表实际零件一定有效 在等离子表面处理项目中，有些客户会使用与产品“同材质”的平板样片代替实际零件进行测试。样片处理后接触角和粘接效果都很好，但真正换到量产产品时，效果却可能发生变化。原因在于，等离子处理面对的不只是材料名称，还包括实际零件的表面状态、成型工艺、几何结构、脱模剂残留以及后续粘接区域。因此，等离子打样如果条件允许，应尽量使用真实量产件进行工艺...
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1626-09

接触角已经降下来了，为什么粘接强度还是不稳定？别把接触角当成最终验收指标 等离子表面处理后，接触角明显下降，通常说明材料润湿性得到了改善。但在实际生产中，有些产品即使接触角测试结果很好，最终拉力、剥离力或长期可靠性仍可能不稳定。原因在于，接触角反映的是材料表面的润湿状态，而真正的粘接性能还受到胶粘剂匹配、表面污染、处理程度、固化条件以及产品结构等多重因素影响。因此，接触角适合用于工艺监控，但不能简单替代最终...
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1526-09

等离子清洗能直接去除重油污吗？为什么有些产品处理前还要先预清洗？ 等离子清洗可以去除材料表面的部分有机污染，并改善后续粘接、印刷和涂覆性能。但在实际生产中，如果工件表面存在大量切削油、润滑脂、厚层脱模剂等重度污染，直接依赖等离子处理并不一定是效率最高的方案。本文从污染程度、处理目的和量产稳定性出发，分析什么时候可以直接使用等离子清洗，什么时候更适合采用“预清洗+等离子精密处理”的组合工艺。...
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1026-09

大气等离子处理后局部仍粘不牢？先检查处理距离、速度和运动轨迹 在大气等离子表面处理过程中，有时会出现同一个产品部分区域润湿性明显改善，而边缘、转角或局部位置仍然粘接不牢的情况。这类问题不一定是设备功率不足，更可能与喷头距离、移动速度、处理轨迹、有效处理宽度及产品结构有关。本文从实际生产角度分析大气等离子处理不均匀的常见原因及排查方法。...
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0826-09

晶圆良率莫名抖动？等离子纳米除尘工艺解决半导体微颗粒污染顽疾 真空等离子干式清洗是能实现纳米级全域除尘、无死角、零损伤的量产工艺。等离子高能粒子可以打破微颗粒与晶圆表面的静电吸附力与分子粘接力，将沟槽、台阶、微孔、线路缝隙内的残留微尘彻底剥离、气化或悬浮抽离，真正实现晶圆全域超净等级升级。...
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0726-09

同样的等离子参数，为什么换一批材料后粘接效果会变？ 实际生产中经常会出现这样的情况：设备没有变化，等离子处理参数也完全相同，上一批产品粘接效果稳定，换了一批材料后却开始出现波动。问题未必出在等离子设备，而可能来自材料配方、脱模剂、储存时间、表面污染以及前道成型工艺。本文从实际工艺角度分析，同一套等离子参数为什么不能简单适用于所有批次材料。...
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0726-09

扇出封装良率瓶颈怎么破？等离子表面处理工艺根治Fan-Out溢胶残留与植球虚焊缺陷 随着消费电子、AI芯片、高频通讯芯片轻薄化、小型化发展，Fan‑Out扇出型封装凭借无基板、超薄、高集成、多扇出布线的优势，成为高端芯片先进封装的主流路线。相较于传统BGA、QFN封装，Fan‑Out重构晶圆制程更复杂、结构更精密、工艺容错率更低，对表面洁净度、界面一致性、薄膜附着力要求达到纳米级别。...