【普乐斯】半导体封装真空等离子表面处理设备-VPC-500F

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【普乐斯】半导体封装真空等离子表面处理设备-VPC-500F

品牌：普乐斯
名称：半导体封装真空等离子表面处理设备
型号：VPC-500F
规格：920mm（W）×1030mm（D）×1720mm（H）
功率：约4 KW
用途：半导体封装真空等离子清洗机主要各种半导体封装厂家定制，用于打线、封胶、植球前的基板清洗，提高产品良率；对于铜支架打铜线的工艺效率尤为明显。

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产品特点

1、半导体封装真空等离子表面处理设备获得实用新型专li-组合柜式电极设计；

2、直接将料盒放入真空腔体内清洗，提升生产效率；

3、增加贴片工序的表面粘接强度，提升压焊工序的键合力，减少塑封工序的分层现象等。

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产品参数

机台配置	规格描述	产地	备注
机台整机规格	920mm（W）×1030mm（D）×1720mm（H）	普乐斯	1、工作真空度：20-60Pa 2、真空泵ji限压力：4.0×10-1Pa 3、抽真空时间：≤50S 4、破真空时间：20-40S 5、供气方式：电磁阀式 6、流量计调节范围：0-300Sccm（毫升/分钟 7、产能：根据产品规格而定 8、处理时间：工艺不同，处理时间不同 9、操作方式：人工取放工件，一键启动自动控制
真空室规格	435mm（W）×425mm（D）×540mm（H）可根据产品定制	普乐斯
料盒	4PCS	定制
自动控制系统	人机界面	定制
等离子发生器功率	射频13.56MH z，0-500W可调	国产
真空泵系统	真空泵组	国产
真空测定系统	皮拉尼式真空计	进口
PLC系统	西门子	普乐斯自主研发
额定功率	5KW
机台供电	AC-380V/三相五线式

注：以上参数仅供参考，本公司可能对相关产品参数进行调整，如有变动，恕不再另行通知。若有不明处，欢迎来电询问。

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工作原理

在真空状态下，压力越来越小，分子间间距越来越大，分子间力越来越小，利用高频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢、四氟化碳等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的等离子体，然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质，然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去，从而达到表面清洁、活化等目的。如图所示：
真空等离子工作原理

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应用领域

1. 引线框架

铜引线框架：处于对性能和成本的考虑，微电子封装领域目前主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架。铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量，铜引线框架经过等离子表面处理，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性。

2. 引线键合

引线键合：引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、有机污染物等都会严重削弱引线键合的拉力值。半导体封装等离子表面处理设备能有效去除键合区的表面污染物并使其粗糙度增加，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。

3. 倒装芯片封装

倒装芯片封装：随着倒装芯片封装技术的出现，半导体封装等离子表面处理设备清洗已成为其提高产量的必要条件。对芯片以及封装载板进行等离子表面处理，不但能得到超净化的焊接表面，同时还能大大提高焊接表面的活性，这样可以有效防止虚焊和减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，提高产品可靠性和寿命。