晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。
晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。
晶园加工时，需要在无尘室进行制作，空气中颗粒对晶圆加工后质量以及可靠性有影响，所以在处理前可以通过真空等离子清洗机处理表面去除粉尘、有机物、颗粒物得到超洁净的表面，在后续的切割以及加工中，真空等离子清洗机也能提供表面处理服务，让晶粒表面拥有极高的平整度、光滑度和洁净度。
3、真空等离子清洗机在晶粒制造中优势
3-1 表面处理效果只发生在物体的表面几到几十个纳米，清洁活化表面的同时不会造成影响产品质量
3-2 表面处理的效果可控性强，参数调整好后处理效果非常稳定，设备操作简单，可以有效提高产品生产效率以及良品率
3-3 经过处理的表面会生成活性基团，在去除有机物的同时提高表面能，有利于后续黏晶、焊线、封胶等工艺。
昆山普乐斯电子13年专注研制等离子清洗机，等真空离子清洗机，等离子表面处理设备，常压大气和低压真空型低温等离子表面处理设备，大气低温等离子表面处理系统，大气常压收放卷等离子表面 设备处理的国家高新技术企业，普乐斯严格执行ISO9001质量体系管理，生产的等离子清洗机通过欧盟CE认证，为电子、半导体封装、汽车、yi疗等领域的客户提供清洗、活化、刻蚀、涂覆的等离子表面处理解决方案，是行业内值得信赖的等离子清洗机厂家。如果您想要了解关于产品的详细内容或在设备使用中存在疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一 服务热线400-816-9009，普乐斯随时恭候您的来电！
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