一、弹匣式真空等离子清洗机组成部分
1-1外壳：金属外壳，喷粉
1-2反应箱体：铝合金焊接
1-3触摸屏：各种型号的触摸屏
1-4 PLC控制：西门子、欧姆龙等
1-5 电气控制：开关、变频器、电源
还包括真空泵、真空计、流量计等等。
在晶圆上对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片，这是典型的晶圆级（WaferLevelPackage,WLP)。弹匣式真空等离子清洗机主要用于3个环节：
2-1黏晶（Die Mounting）：固定晶粒-去除有机物
2-2焊线（Wire Bonding）：金属线和基板连接起来-提高推拉力
2-3封胶（Molding）：用塑料把晶粒封起来-杜绝气泡
3-1可批量处理：4个弹匣一次可以处理80片。
3-2投入成本低：除了设备本身，使用拒付没有耗材。
3-3健康型工艺，对操作人员身体无伤害：环保，废气很少。
3-4 能源消耗低：整个处理过程用电，耗电量低；抽气是需要用到泵，能耗低。
处理过程只有电源与工艺气体的消耗，整体损耗非常低，是绿色节能的工艺，相比过去很多处理工艺有独特的优点，用户可以根据自己的需求进行选择。
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