等离子清洗机在PCB、FPC加工行业有哪些应用？

1、HDI板：等离子体能去除激光钻孔后形成的碳化物，刻蚀和活化导通孔，提高PTH工艺的良率与可靠性，克服镀铜层与孔底铜材分层。
 

 
 
2、FPC板：多层软板的孔壁除残胶，补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁和活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜），都可以通过等离子体表面处理技术来实现。

2-1多层软板的孔壁除残胶

多层FPC板	除胶后PTH的切片

Plasma处理前	Plasma处理后

2-2补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁和活化
 

2-3激光切割金手指形成的碳化物分解
  
 2-4精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）
 

Plasma处理前	Plasma处理后
Plasma处理前	Plasma处理后

2-5化学沉金/电镀金前金手指、焊盘表面清洁
  

Plasma处理前	Plasma处理后

             
3、软硬结合板：软硬结合板是由几种不同热膨胀系数的材料层压在一起组成，孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象，利用等离子体技术对材料进行清洁、粗化、活化处理，可以提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力。

3-1软硬结合板除胶渣

软硬结合板	孔内Plasma除胶后PTH切片

                               
3-2内层表面粗化、活化，改变附着力结合力

软板内层Plasma处理前	Plasma处理后覆膜

    
4、Teflon板：类似于特氟隆这样材质的高频微波板，由于其材料的表面能非常低，通过等离子体技术可以对其孔壁和材料表面进行活化，提高孔壁与镀铜层的结合力，杜绝出现沉铜后黑孔，消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象；提高阻焊油墨与丝印字符的附着力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。

4-1滴水实验（亲水性改变实验）

Plasma处理前疏水	Plasma处理后亲水

                       
4-2高频板处理后镀铜和阻焊效果图

未经Plasma处理镀铜图	经过Plasma处理后镀铜图

 

未经Plasma处理阻焊	经过Plasma处理后阻焊

               
 5、BGA贴装：在BGA贴装前对基板上的焊盘进行等离子体预处理，可使焊盘表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴装的一次成功率和可靠性。

 
6、化学沉金/电镀金后，SMT前焊盘表面、金手指表面清洁：可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性。
   

Plasma处理前焊盘	Plasma处理后焊盘

 
 以上关于是等离子处理工艺在PCB、FPC加工中的应用，不知对您有没有帮助？如果您了解到还有一些新的用途，欢迎大家留言与我们交流和分享。
 
亲，如果您对等离子清洗机感兴趣或者想了解更多详细信息，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯恭候您的来电！