随着智能手机的飞速发展，人们对手机拍摄图片的质量要求越来越高，COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量运用到千万像素的手机中。等离子体技术在这些工艺制程中的作用越来越重要，滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除，各种材料表面的活化和粗化，进而达到改善支架与滤光片的粘接性能，提高打线的可靠性，以及手机模组的良率等目的。
工艺流程：
手机摄像模组支架清洗：去除有机物，活化材料表面，提高亲水性和黏附性能，防止溢胶。
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| 支架摆放 | 等离子处理中 | 等离子处理前:70.5° | 等离子处理后:42° |
手机摄像模组W/B前清洗：去除有机物，提高W/B结合力，确保打线可靠性。
方案一：多层水平电极+筛网托架
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| 工件 | 水平放置 | 等离子处理前:74.5° | 等离子处理后:9° |
方案二：多层料盒
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| 料盒 | 等离子处理中 | 等离子处理前:74.5° | 等离子处理后:18° |
氧等离子处理-PR60LC
喷嘴
常压刻蚀等离子AP-10/10B
半导体封装等离子处理-VPC-500F
绝缘套
氮等离子表面处理-PR216L
报警灯
氧等离子表面处理-PR80LW
外壳
轴承