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国产硅片又获重大进展!等离子清洗机设备又一利好

返回列表 来源:普乐斯 浏览: 发布日期:2019-07-01 09:14【
文章导读:昨天,在杭州中芯晶圆半导体股份有限公司(以下简称“中芯晶圆”),杭州迎来了首批8英寸半导体大硅片的顺利下线。硅片是一种常见的等离子清洗机表面处理的基材之一。
“8英寸半导体硅片的首批下线,意味着国内规模最大、技术最成熟的大硅片生产线在这里产生,明年二季度将达到月产35万枚的规模,填补行业短板。”中芯晶圆副总经理徐新华透露,12英寸大硅片的生产因精密度比较高,预计明年上半年投入量产,成为我国首条拥有核心技术、真正可实现量产的半导体国产硅片生产线,硅片刻蚀一般都会用到等离子清洗机,另外硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等也是常见的处理样品。
等离子清洗机-普乐斯等离子清洗机
半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一,同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。半导体硅片在硅材料纯度,材料切割、打磨等加工过程的精度方面具有严苛要求,对于硅片生产商形成了很高的技术壁垒。目前全球半导体硅片供应呈现寡头垄断的竞争格局,特别在12寸大硅片上情况更为显著。受制于硅材料纯度和大硅片的生产良率,我国硅片厂商仅有少数具有量产能力。

作为投资60亿元的重大投资项目,这家位于杭州钱塘新区的中芯晶圆,由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的中芯晶圆,是我国半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”。该工厂致力于成为中国大尺寸硅片生产的标杆基地。该项目计划将建设3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线。其中8英寸生产线将成为目前国内规模最大、技术最成熟的生产线,投产后预计月产45万片;12英寸半导体硅片生产线投产后预计月产24万片,将大大缓解我国硅片供应不足的局面。由于涉及产线众多,且规格高端,客户对各标段供应商提出了极为严格的要求,并期待投产后便于统一管理,以保障生产的稳定高效。


近年来,杭州集成电路产业已涵盖设计、制造、封测、材料和装备全产业链领域。今年一季度,杭州集成电路规上企业主营业务收入79.14亿元,同比增长29.8%。

表面处理硅片样品-普乐斯等离子清洗机

像中芯晶圆这样在集成电路产业中属制造一环,杭州发布了《关于制造业企业技术改造资金补助的实施细则》,细化制造企业技改政策内容,对2018年1月1日以后开工的实际投资额(设备、外购技术、软件投入)1000万元以上的制造业技术改造项目,按产业分类分档,分别给予20%、10%的比例和不超过1亿元、5000万元的补助。

 

“集成电路产业是杭州数字经济中的核心,我们希望通过类似这种项目的启动,让杭州的集成电路产业跻身全国第一方阵,为杭州打造全国数字经济。



本文来源:半导体行业观察
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等离子清洗机在光刻胶去除、打线(W/B)前清洗和塑封(Molding)前活化等工艺上都有应用,能够有效提高产品良率。普乐斯涉足半导体行业至今已有7年,合作客户20余家,提供个性化的等离子表面处理工艺解决方案。

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