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用于半导体封装的等离子清洗设备主要由哪些部分组成?

返回列表 来源:普乐斯 浏览: 发布日期:2018-10-29 16:44【
文章导读:等离子清洗设备有多种叫法,例如等离子清洗机、等离子表面处理设备、低温等离子处理设备、等离子表面处理系统、电浆机、Plasma cleaner等,半导体封装用到的等离子清洗设备是什么样的呢?

按照等离子体产生的机制业界一般分为常压(大气)等离子清洗设备和低压(真空)等离子清洗设备,半导体封装行业用到的等离子清洗设备属于后者。等离子清洗设备主要由以下几部分组成:

1、真空腔体:带有各种结构的放电电极,使得反应气体激发生成等离子体,形成不同状态、不同特性和密度的等离子体
 

半导体等离子清洗机真空腔体 半导体用等离子清洗机腔体

 

2、等离子发生器:含电源和匹配器,提供反应气体放电能量来源,维持等离子体放电状态;有不同的频率区分。
 

等离子清洗机发生器 半导体等离子清洗机



3、真空泵:抽取真空,保持真空度,抽走未电离的工艺气体和反应副产物;包括单级泵和泵组。
 

等离子清洗机真空泵 半导体封装用等离子清洗机真空泵

4、真空计:监测真空腔体的真空度。


等离子清洗机真空计 半导体封装用真空机


5、流量计:测量反应气体的流量。

 

等离子清洗机流量计 等离子清洗机流量计

6、反应气体:各种工艺气体,如Ar、H2N2O2CF4等,根据需要使用单一气体或者两种以上的混合气体。

等离子清洗机反应的气体


7、电气控制:含软件,保证设备运行、监测、数据采集和工艺参数设定等。


亲,如果您对等离子清洗机感兴趣或者想了解更多详细信息,欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询,或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009,普乐斯恭候您的来电!
 

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