2、等离子清洗工艺的应用领域

（1）FPC制程中的应用：多层柔性板除胶渣；软硬结合板除胶渣；HDI板激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼烧之碳化物；精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）；多层柔性板、软硬结合板层压前PI等基材表面粗化；柔性板补强前处理；化学沉金/电镀金前金手指、焊盘表面清洁。

（2）PCB加工中的应用：高纵横比FR-4硬板微孔除胶渣、高TG硬板除胶渣。由于化学药水张力因素导致用药水除胶渣时，药水无法渗透到微孔内部，使除胶渣不彻底，等离子可不受孔径大小限制，越小孔径优势逾突出。

（3）LCD领域：模组板去除金手指氧化、去除保护膜压合过程中之溢胶等有机胶类污染物；LCD偏光片贴合前表面清洁。

（4）BGA封装前PCB基板表面清洗；固晶、金线键合（Wire＆Die Bonding）前处理；EMC封装前处理，提高布线/连线强度和信赖性 (去除阻焊油墨等残余物)。

（5）IC半导体领域：半导体抛光晶片（Wafer）,去除氧化膜，有机物；W/B前去除芯片及引线框架表面的沾污和氧化物之；封塑前还能激活表面，使结合面更加牢固。

（6）LED领域：点银胶前（固晶）、引线键合前（打线）、封胶前（封装）清洗和活化。

（7）塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯、PTFE一般没有极性，因此这些材料在印刷油墨、粘合、涂覆前可以进行等离子处理，提高材料粘接强度以及油墨、涂层、镀层的附着力。

（8）太阳能光伏领域：玻璃基板粗化；阳极表面改性；涂保护膜前处理。

（9）纤维纺织行业：生产电池无纺布隔膜、水处理用中空纤维膜及各种天然纤维、合成纤维经等离子处理可改善和提高其渗透性、亲水性、印染性等多种功能。

（10）精密仪器、机械及电器制造领域：继电器触点氧化层去除，精密零件表面油污、助焊剂等清洗；电子点火器线圈骨架灌封环氧树脂前处理提高其粘结性。

（11）生物医用材料领域：聚苯乙烯酶标板，细胞培养皿，生物传感器（血糖仪）的电极碳膜、人工晶体、心脏瓣膜、血管支架、血液过滤器的内壁和滤芯等。

（12）汽车制造领域：密封胶条材料、车灯制造、刹车片制造、喷涂工艺、内饰植绒等。
 

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