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0622-01
2021年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)第四轮通知 经组委会倾力协调,“2021年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)”将定于2022年3月14日至3月16日(14日报到)举办。会议地点、内容均不变,已经注册及预订会议酒店房间的参会代表,名额及房间仍保留有效。...
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