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行业巨头纷纷入局SiP封装 所谓的异质整合,就是大量采用SiP封装技术,日月光集团研发副总经理洪志斌提到,AI与HPC芯片采SiP封装,即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离,不单能缩小封装后的面积,也能让运算速度...
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