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0919-07
立昂微成功拉制12英寸硅单晶棒 业内人士都知道，硅单晶棒是生产硅片的关键性步骤，拉晶过程是硅片制造的重中之重，核心技术中的核心，对工艺、材料和设备的要求极高，之后再经切割、研磨、清洗、抛光以及外延等数十道工序制备成硅抛光片 或硅外延片，然后成为芯片的地基。 硅片直径越大对材料和技术的要求越高，制造难度也越大。 国内市场上12英寸半导体硅片几乎全部是进口，究其原因是国内掌握...
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