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1018-09
芯片从业者不能错过的超薄柔性硅技术 硅芯片通常以一毫米厚的晶片为基础。如此的厚度，使得晶片可以有足够的刚性和稳定性应付生产过程。将厚度缩小到100至300微米，硅片虽然可以保持一定的硬度，但必须小心处理。如果缩小到...
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