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晶圆级封装表面处理所用的等离子清洗机 晶圆级封装(WLP,Wafer Level Package)是先进的芯片封装方式之一,就是指,当整片晶圆生产完成后,直接在晶圆上面进行封装和测试,然后把整个晶圆切割开来分成单颗晶粒;电气连接部分采用使用铜凸块(Copper Bump)取代打线(Wire Bond)的方法,所以没有打线或填胶工艺。 晶圆级封装表面处理 使用 等离子清洗机 有何优势呢?普乐斯来为大家介绍。 晶圆级封装前处理的目的是去...
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