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2623-09
等离子处理在半导体封装芯片工艺中的应用 等离子处理是一种重要的半导体封装芯片工艺技术。等离子处理可以清洗材料表面、改善粘附性、修饰化学性质、制备封装材料等，提高封装可靠性。但等离子处理技术也存在一些缺点，需要在实际应用中加以考虑。未来，随着半导体封装芯片工艺的不断发展，等离子处理技术也将不断完善和创新，为半导体封装芯片的高可靠性提供更好的保障。...
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2818-08
封装领域的创新，让芯片变得更小成为可能 多年来，半导体行业见证了一系列封装创新，例如系统级封装（system-in-package）、芯片内置基板封装（semiconductor embedded in substrate）、扇出型晶圆级封装（fan-out wafer-level packaging）...
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