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昆山普乐斯电子科技有限公司

普乐斯8年专注等离子清洗机研制低温等离子体表面处理系统方案解决商

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苏州晶方半导体科技股份有限公司

返回列表 来源:昆山普乐斯 浏览: 发布日期:2018-08-06 22:03【
文章导读:晶圆片级芯片规模封装(Wafer Level Chip Scale Packaging,简称WLCSP),即先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成IC颗粒,封装后的体积等同IC裸晶的原尺寸。等离子清洗已成为WLCSP制程中的必须工艺!
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。
晶圆 晶圆 晶圆


普乐斯与晶方半导体的合作始于2011年,至今已经有7年!双方的合作是基于晶方半导体国产化的需求,同时对普乐斯等离子技术实力的认可。通过双方沟通,普乐斯了解到以下一些情况

1、晶方半导体使用等离子清洗设备的主要目的:晶圆表面particle去除;焊锡球前焊盘的清洗,增加植球前的推力;硅片玻璃光刻胶去除和微刻蚀,以增加滚胶前结合力等。

2、晶方半导体已有几台进口等离子清洗设备,包括美国和韩国等离子清洗设备,运行比较稳定,但是由于通过等离子设备代理商购买,所以维护保养费用高而服务比较滞后。

3、根据晶方半导体产品的特点和产能需求,常规设备满足不了要求,需特殊设置和定制,而国外等离子清洗设备厂家显然难以配合。
 
事实上,普乐斯之前很少接触半导体行业,大多数小伙伴连晶圆和芯片都分不清楚,更不用说对工艺流程、处理参数和效果判定等的了解!勇于创新是普乐斯的特点,全力配合晶方半导体研制新型等离子清洗设备是普乐斯义不容辞的责任和荣幸。
 
普乐斯做了两件事:一方面,提供样机给晶方半导体做测试,抓参数,学工艺;另一方面,分析产品特点和处理要求,与晶方半导体相关人员随时互动,无论是电极设计、材料选型,还是人机界面的优化,都虚心听取意见,不断优化等离子清洗机解决方案。因此,普乐斯学到了不少专业知识,少走许多弯路,对半导体行业设备的要求有了基本认识,例如:

1、Particle的预防和去除无论什么级别的洁净室,都会存在particle,是造成产品缺陷的主要原因之一。等离子清洗设备在处理腔室、电极、配件等材料选择,托架和电极结构等设计,维护保养的要求,方方面面都必须考虑尽可能避免产生新的particle。

2、等离子均匀性气路、电极结构、托架样式、工艺参数等会影响产品处理的一致性。

3、设备稳定性半导体产品的产能和附加值都很高,对设备的UPH(单位小时产能)指标非常看重。设备配置的选型和兼容,甚至软件的程序的编写,都会影响稳定性。
 
经过大家两个多月的共同努力,晶方半导体定制的等离子清洗设备终于成功交付,等离子处理效果完全可以满足产品和工艺的要求!相关样品处理后效果测试举例:

1、硅片处理水滴角变化

等离子处理前 等离子处理后
等离子处理前52.76℃ 等离子处理后3.62℃


2、玻璃处理水滴角变化

等离子处理前 等离子处理后
等离子处理前25.38℃ 等离子处理前4.41℃


对于晶方半导体当初的选择,普乐斯一直心存感激;尤其是晶方半导体几位高层能给普乐斯试错机会的魄力,普乐斯向您们致敬!普乐斯会不断学习半导体知识,了解行业动态,利用所掌握的等离子技术接合客户需求,研制出更多符合半导体行业特点的等离子清洗设备,提供更好的服务给与回馈!
 
亲,如果您对等离子清洗机感兴趣或者想了解更多详细信息,欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询,或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009,普乐斯恭候您的来电!
 
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